微機電系統(tǒng)(MEMS)將帶動磁簧開關(Reed Switch)與繼電器(Reed Relay)技術革新。為滿足醫(yī)療、工業(yè)及軍用設備的低功耗、微型化設計需求，磁簧開關與繼電器制造商已開始導入MEMS制程與晶圓級封裝(WLP)，從而大幅縮減元件體積與耗電量。其中，Coto Technology日前已率先發(fā)布業(yè)界首款MEMS磁簧開關，并正積極開發(fā)更高階的MEMS繼電器。  

Coto Technology技術副總裁Stephen Day認為，MEMS磁簧開關的可靠度亦媲美傳統(tǒng)方案，可維持長時間運作。
Coto Technology技術副總裁Stephen Day表示，磁簧開關主要控制系統(tǒng)電路導通狀況，須具備高效率、高可靠性、高準確及快速反應等特性。近來在各種嵌入式設備掀起低功耗、小體積設計風潮后，該產品也亟須改進以往占位空間較大的缺點，帶動相關元件供應商加緊投入新一代基于MEMS技術-based磁簧開關/繼電器研發(fā)。  

因應市場設計趨勢，穩(wěn)居全球磁簧開關/繼電器市占龍頭的Coto Technology遂搶先其他對手推出MEMS磁簧開關。據悉，該公司整合獨家高深寬比(High Aspect Ratio)MEMS技術、WLP封裝與傳統(tǒng)磁簧開關設計方法，將新產品的面積降低至2.5平方毫米(mm2)，并將高度控制在0.95毫米以下；同時還能維持傳統(tǒng)方案的高頻操作、高功率熱切換(High Power Hot Switching)及零耗電流等特性，因而已吸引眾多原始設備制造商(OEM)關注。  

Day指出，新款MEMS磁簧開關集低功耗、小尺寸與高可靠度諸多優(yōu)點于一身，且能隨著半導體制程與封裝技術演進，提升量產經濟效益，將在醫(yī)療、工業(yè)與軍用設備市場中大展拳腳。目前已有多家Coto Technology的客戶研擬改搭MEMS磁簧開關，從而改良產品設計，滿足市場對延長裝置續(xù)航力、輕薄可攜的設計需求。  

藉由MEMS制程革新磁簧開關架構后，Coto Technology已計劃進一步投入開發(fā)MEMS繼電器。Day強調，由于磁簧繼電器的整合度、控制功能均較磁簧開關更復雜，要與MEMS制程結合仍須一段時間，因此該公司將以MEMS磁簧開關為基礎，持續(xù)研究適用于MEMS制程的繼電器輸入/輸出回路，并計劃在未來1～2年揭露研發(fā)成果。一旦能順利采用MEMS技術制造繼電器，相關終端設備的效能將大幅躍進，且體積與價格將更令市場滿意。