意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布將透過矽中介服務商CMP (Circuits Multi Projets)研發(fā)組織提供意法半導體的 THELMA MEMS制程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該制程設計晶片原型。
意法半導體采用這項制程成功研發(fā)并銷售數(shù)十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀，目前以代工服務的形式向第三方提供這項制程，旨于推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。

意法半導體在MEMS感測器領域的成功歸功于其領先業(yè)界的制程。0.8微米表面微加工THELMA制程(用于制造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層)透過整合薄厚不一的多晶矽層來制造元件的結構和互連元件，實現(xiàn)單晶片整合線性動作和角速度機械單元，為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優(yōu)勢。

透過CMP多專案晶圓服務，學術組織和設計公司可獲得少量(從數(shù)十片到數(shù)千片)的先進IC。現(xiàn)在，THELMA設計規(guī)則和設計工具可供大專院校和微電子公司使用，首批申請目前仍在審核階段。

基于雙方合作取得的成功，CMP在其服務目錄內(nèi)增加了意法半導體的MEMS制程，此前，意法半導體與CMP的合作專案為大專院校和設計公司提供多項制程，從2003年推出的130奈米CMOS，到2012年底發(fā)布的28奈米 FD-SOI 技術，這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代行動元件。