Sensor Hub單晶片將成微機電系統(tǒng)(MEMS)廠商新的布局重點。意法半導體(ST)、應美盛(InvenSense)等MEMS元件開發(fā)商正積極整合MEMS與微控制器(MCU)，以打造Sensor Hub單晶片方案。此舉不僅能提高各種感測器的精準度，感測資訊也不須經(jīng)由高耗電的應用處理器運算，從而擴增行動裝置感測功能，同時壓低系統(tǒng)功耗。  

意法半導體資深行銷經(jīng)理郁正德認為，推升Sensor Hub單晶片的軟硬體整合度，將是促進元件降價與提高效能的關(guān)鍵。

意法半導體資深技術(shù)行銷經(jīng)理郁正德表示，行動裝置正擴大導入MEMS元件，除加速度計已成為標配外，加裝陀螺儀、壓力計的需求亦逐漸浮現(xiàn)；然而，行動裝置配備多樣、多軸感測功能后，將加重系統(tǒng)主處理器負擔，增加整體功耗，且精準度也備受考驗。為讓行動裝置在低耗電的前提下增強感測能力，MEMS廠遂相繼投入部署Sensor Hub方案。  

Sensor Hub其實是一種智慧型感測器資訊處理架構(gòu)，透過在系統(tǒng)中加裝一顆32位元微控制器，執(zhí)掌感測器資訊運算；并導入感測器融合(Sensor Fusion)軟體技術(shù)，負責加速度計、陀螺儀、壓力計和磁力計等MEMS元件的資訊校正與轉(zhuǎn)換，從而優(yōu)化多軸MEMS感測機制的精準度，同時也減輕系統(tǒng)主處理器工作負擔。  

為進一步強化Sensor Hub功能性，MEMS廠商更致力朝高整合方向發(fā)展，將微控制器與MEMS元件封裝成一顆單晶片，助力行動裝置業(yè)者簡化系統(tǒng)復雜度，并加速開發(fā)搭載多軸MEMS感測器的產(chǎn)品。  

郁正德指出，意法半導體同時擁有微控制器與MEMS技術(shù)，因此發(fā)展Sensor Hub單晶片的進度超前其他競爭對手，預計在2013年第一季發(fā)布整合安謀國際(ARM)Cortex-M0核心及加速度計的Sensor Hub單晶片，強攻智慧型手機、平板與可攜式電子裝置市場。  

郁正德強調(diào)，Cortex-M0是業(yè)界公認功耗表現(xiàn)出色，效能也夠水準的微控制器核心，經(jīng)由意法半導體的Multi-chip封裝技術(shù)與加速度計結(jié)合，即可獨立運算感測資訊，避免動用耗電量驚人的應用處理器，達成行動裝置多功能、低功耗設計要求。  

除意法半導體外，應美盛近來也透過與德州儀器(TI)合作，布局Sensor Hub單晶片方案。據(jù)悉，應美盛以往側(cè)重Sensor Fusion技術(shù)，利用軟體機制轉(zhuǎn)換各種MEMS元件收集到的物理資訊，再配合旗下的數(shù)位運動感測處理器(DMP)做初步匯整，但主要運算仍由系統(tǒng)主處理器擔綱。此舉雖能提升多元感測器精確性，但增加系統(tǒng)復雜度，對功耗帶來更多影響；因此，應美盛已逐漸改用Sensor Hub架構(gòu)。  

郁正德透露，Google在Android 4.0以后的版本，均已內(nèi)建類似Sensor Fusion功能的軟體機制，強化各種感測器資訊演算與校正，為其品牌合作伙伴做足準備；也因此，MEMS廠將陸續(xù)轉(zhuǎn)攻Sensor Hub，在硬體層面下更多功夫，借以贏得行動裝置業(yè)者青睞。