微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在行動市場的滲透率將節(jié)節(jié)攀升。MEMS業(yè)者已透過加速度計、陀螺儀在行動市場打下一片江山，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智慧軟體平臺，發(fā)展MEMS感測器融合(Sensor Fusion)技術(shù)；此一新概念可提高多元感測器整合度與精準(zhǔn)度，并降低系統(tǒng)開發(fā)復(fù)雜性，助力MEMS業(yè)者瓜分更多行動裝置商機(jī)。

Kionix總裁暨執(zhí)行長Gregory J. Galvin提到，MEMS元件在車用電子設(shè)備中也極具發(fā)展?jié)摿Α?br>Kionix總裁暨執(zhí)行長Gregory J. Galvin表示，目前MEMS感測器融合模組已能藉由SiP封裝，整合安謀國際(ARM)Cortex系列核心、六軸MEMS元件(三軸加速度計加三軸陀螺儀)及存儲緩沖器(Buffer)，提升運(yùn)算效能、回應(yīng)速度并縮減占位空間；再透過專用軟體平臺改善資訊處理程序，以及數(shù)位濾波器演算法補(bǔ)強(qiáng)感測器輸出訊號，方可實(shí)現(xiàn)超高感測精準(zhǔn)度與穩(wěn)定度。

據(jù)悉，MEMS元件制造商--Kionix更投入研發(fā)以九軸MEMS元件為核心的新一代感測器融合方案，將于近期揭露相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)展，期滿足行動裝置在輕薄化設(shè)計前提下，持續(xù)擴(kuò)充感測應(yīng)用功能的需求。

Galvin強(qiáng)調(diào)，MEMS感測器融合方案特別適合用在設(shè)計空間受限，又要求多功能、低功耗表現(xiàn)的行動裝置，不僅能輕松為手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)多軸MEMS感測能力；亦可透過I2C介面，扮演應(yīng)用處理器與其他感測器如磁力計、壓力計或溫度計之間的橋梁，以便幫系統(tǒng)擴(kuò)充多元應(yīng)用功能，同時分擔(dān)主處理器龐大的資訊分析工作。

Galvin認(rèn)為，MEMS感測器融合方案將吸引不少行動裝置業(yè)者采納，從而推升各種MEMS元件出貨量。其中，尤以加速度計、陀螺儀、磁力計和壓力計成長速度最驚人，四項(xiàng)元件出貨量將于2015年達(dá)到40億顆以上，較今年預(yù)估約23億顆數(shù)量翻漲近一倍。

MEMS元件除在行動裝置市場走紅外，未來在各種嵌入式系統(tǒng)、醫(yī)療監(jiān)控和定位設(shè)備，以及擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality, AR)應(yīng)用中也將占有非常重要的地位。據(jù)Yole Développement預(yù)估，2016年，整體MEMS市場產(chǎn)值將上看200億美元，各種MEMS元件也會持續(xù)擴(kuò)大出貨規(guī)模，為相關(guān)制造商挹注可觀的營收。