IC測(cè)試與MEMS廠(chǎng)泰林 (5466)今年Q2受惠于DRAM測(cè)試量的回溫，加上來(lái)自日本客戶(hù)( Asahi Kasei Microdevices, AKM)的MEMS電子羅盤(pán)測(cè)試代工量逐步放大，法人估泰林 5月?tīng)I(yíng)收將較4月的1.06億元成長(zhǎng)，而Q2 營(yíng)收相較于Q1的2.98億元，季增率估將落在10%至15%之間。

觀(guān)察泰林業(yè)務(wù)組合，DRAM測(cè)試占營(yíng)收比重約達(dá)到5成，邏輯和混合訊號(hào)IC測(cè)試則占約4成，值得注意的是，去年泰林才成為AKM的MEMS代工伙伴，目前MEMS貢獻(xiàn)泰林營(yíng)收比重已達(dá)到1成水準(zhǔn)。

今年Q2起，泰林的DRAM 記憶體測(cè)試量就已有所回溫，且5月回溫態(tài)勢(shì)更加明顯，DRAM測(cè)試營(yíng)收占泰林比重可順利超過(guò)5成，帶動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)往上，動(dòng)能并估可看到6月；相較之下混和訊號(hào)與邏輯IC測(cè)試量則持穩(wěn)，主要來(lái)自臺(tái)系電視晶片廠(chǎng)的測(cè)試量支撐。

而就MEMS業(yè)務(wù)來(lái)看，泰林去年和日本大廠(chǎng)AKM簽署測(cè)試代工合約，主要以電子羅盤(pán)(e-compass)等MEMS元件為主，因AKM產(chǎn)品順利敲入Apple、Samsung等智慧型手機(jī)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈，可望進(jìn)一步帶動(dòng)泰林MEMS測(cè)測(cè)代工業(yè)務(wù)的拉抬。

今年前4月，泰林累計(jì)營(yíng)收為4.04億元，Q1還陷入每股凈損0.22元的窘境，惟法人認(rèn)為，受到MEMS、記憶封測(cè)訂單的轉(zhuǎn)強(qiáng)，泰林首季受惠于AKM訂單到位，首季營(yíng)收 2.98億元，但仍出現(xiàn)0.22元虧損，由于MEMS及記憶體封測(cè)訂單持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，4月?tīng)I(yíng)收已回升到1.06億元、是2010年9月以來(lái)最高，法人估，泰林 Q2 營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增10%至15%，并可望挑戰(zhàn)由虧轉(zhuǎn)盈。