圖1：開發(fā)的MOSFET（點擊放大）
美國IceMos Technology與歐姆龍開始量產(chǎn)采用MEMS工藝技術(shù)的超結(jié)（Super-Junction）構(gòu)造MOSFET（圖1）。IceMos Technology主要負責設(shè)計和開發(fā)，歐姆龍負責生產(chǎn)。首批量產(chǎn)的是兩種產(chǎn)品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導通電阻為170mΩ的產(chǎn)品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導通電阻為160mΩ的產(chǎn)品。作為耐壓600V級的產(chǎn)品，導通電阻較低。

此次的超結(jié)構(gòu)造中n型層和p型層交錯排列。為實現(xiàn)這種構(gòu)造，采用了歐姆龍的MEMS工藝技術(shù)。首先使n型層外延生長，然后利用MEMS工藝技術(shù)的蝕刻工藝鑿刻溝槽。接著在溝槽的側(cè)面注入和擴散離子，制造p型層。然后在溝槽內(nèi)嵌入絕緣子，制造電極等，完成整個制造流程。該電極的制造工藝采用了CMOS工藝（圖2）。目前MOSFET的單元間距約為12μ～15μm。溝槽寬3μm，深約40μ～45μm。

生產(chǎn)基地為歐姆龍的野州事務所。已經(jīng)開始使用200mm晶元制造IceMos Technology設(shè)計的MOSFET（圖3）。雙方計劃今后進一步擴充產(chǎn)品陣容。例如，預定2011年第3季度開始量產(chǎn)耐壓600V、最大漏電流為15A和10A的兩種產(chǎn)品。（記者：根津 禎）

    
圖2：開發(fā)品的構(gòu)造概略圖。粉紅色為p型層，淡藍色為n型層。白色部分有絕緣子（點擊放大）

    圖3：在200mm晶元上制成的此次的MOSFET（點擊放大）