賴品如 意法半導體擴大MEMS生產線產能，至2011年底預計感測器日產能將超過300萬顆，以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。

意法半導體部門副總裁暨MEMS、感測器和高性能類比產品部總經理Benedetto Vigna表示：「我們正引領著MEMS消費性電子化革命，力求持續(xù)領導市場。我們不斷擴大生產線的產能，推動MEMS進入高速成長的市場，如醫(yī)療保健、工業(yè)和汽車。意法半導體搶占了微機械感測器普及化的先機?！?br>
意法半導體于2006年成為全球首家以8吋晶圓生產MEMS感測器的廠商，大幅降低了產品的單位成本，推動了現有MEMS應用的成長和新興MEMS市場的發(fā)展。意法半導體MEMS產品的主要制造基地，包括在義大利米蘭近郊的Agrate和卡塔尼亞(Catania)的感測器制造廠區(qū)、法國Rousset和Crolles的邏輯裸片制造廠區(qū)，以及馬爾他Kirkop和菲律賓卡蘭巴(Calamba)的封裝測試廠區(qū)。

意法半導體MEMS感測器制造技術受益于其研發(fā)的業(yè)界領先制程。THELMA(Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用于致動器及加速度計的厚外延層)表面微機械加工制程被用于制造加速度計和陀螺儀，這項制程技術混合使用薄厚度不一的多矽層制造感測器! 的架構和連接件，能夠在同一顆晶片上整合線性和角動作機械元件，讓客戶能夠大幅降低產品的成本和尺寸?；パa性VENSENS (Venice Sensor)制程可在單晶矽片內整合氣腔，制造擁有絕佳尺寸和出色性能的微型壓力感測器。

大吞吐量的處理能力已成為MEMS廠商保持高成長市場需求的艱鉅挑戰(zhàn)之一，同時也是取得市場成功的關鍵。意法半導體先進的MEMS封裝測試平臺既能并行處理大量的感測器晶片，并可為每個晶片提供恒量且可重復的測試刺激訊號，從而大幅提高生產線的整體產能。

意法半導體的MEMS感測器為智慧型手機、平板電腦、個人媒體播放器、游戲機、數位相機及遙控器等主流消費性電子產品實現動作控制式用戶介面。意法半導體的加速度感測器并被電腦制= 商廣泛用于自由墜落檢測，以保護筆記型電腦的硬碟驅動器；汽車設備制造商則將意法半導體的MEMS感測器用于安全氣囊和導航系統(tǒng)。