MEMS元件供應商意法半導體 (STMicroelectronics， ST )宣布擴大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能，至2011年底預計感測器日產(chǎn)能將超過300萬顆，以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。
意法半導體于2006年成為全球首家以8吋晶圓生產(chǎn)MEMS 感測器的廠商，大幅降低了產(chǎn)品的單位成本，推動了現(xiàn)有MEMS 應用的成長和新興MEMS 市場的發(fā)展。 意法半導體MEMS 品的主要制造基地包括在義大利米蘭近郊的Agrate和卡塔尼亞(Catania)的感測器制造廠區(qū)、法國Rousset和Crolles的邏輯裸片制造廠區(qū)，以及馬爾他Kirkop和菲律賓卡蘭巴(Calamba)的封裝測試廠區(qū)。

意法半導體MEMS感測器制造技術受益于其研發(fā)的業(yè)界領先制程──THELMA (Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用于致動器及加速度計的厚外延層)表面微機械加工制程被用于制造加速度計和陀螺儀 ，這項制程技術混合使用薄厚度不一的多矽層制造感測器的架構和連接件，能夠在同一顆晶片上整合線性和角動作機械元件，讓客戶能夠大幅降低產(chǎn)品的成本和尺寸。

此外互補性VENSENS (Venice Sensor)制程可在單晶矽片內(nèi)整合氣腔，制造擁有絕佳尺寸和出色性能的微型壓力感測器。

意法半導體表示，大吞吐量的處理能力已成為MEMS廠商保持高成長市場需求的艱巨挑戰(zhàn)之一，同時也是取得市場成功的關鍵。 該公司先進的MEMS封裝測試平臺既能并行處理大量的感測器晶片，并可為每個晶片提供恒量且可重復的測試刺激訊號，從而大幅提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。

意法半導體的MEMS感測器為智慧型手機、平板電腦、個人媒體播放器、游戲機、數(shù)位相機及遙控器等主流消費性電子產(chǎn)品實現(xiàn)動作控制式用戶介面。 意法半導體的加速度感測器并被電腦制造商廣泛用于自由墜落檢測，以保護筆記型電腦的硬碟驅動器；汽車設備制造商則將意法半導體的MEMS感測器用于安全氣囊和導航系統(tǒng)。