MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，這些市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(zhǎng)到21億美元。IHS iSuppli公司預(yù)測(cè)，到2014年，消費(fèi)電子和手機(jī)領(lǐng)域的MEMS營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到37億美元。如此巨大的市場(chǎng)需求自然也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

自從臺(tái)積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來(lái)，IC設(shè)計(jì)與制造的分離傾向越來(lái)越明顯，現(xiàn)在這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)蔓延到了原來(lái)的IDM廠商。過(guò)去的五到八年當(dāng)中，已經(jīng)有越來(lái)越多的IDM開始來(lái)進(jìn)行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠來(lái)進(jìn)行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經(jīng)開始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Raj Kumar認(rèn)為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會(huì)有越來(lái)越多的IDM公司轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無(wú)晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個(gè)晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來(lái)代工。

其實(shí)MEMS這樣一個(gè)發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過(guò)MEMS比CMOS的演進(jìn)要慢了25年，現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達(dá)到市場(chǎng)需要的時(shí)候，就會(huì)放手進(jìn)行外包生產(chǎn)，只不過(guò)早期的時(shí)候是抓在手里自己來(lái)生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴(kuò)大，這樣一個(gè)演進(jìn)趨勢(shì)還是很明顯的。