益登科技董事長曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS 技術(shù)有效解決關(guān)鍵的前端效能問題，符合現(xiàn)今行動網(wǎng)路的廣大需求。我們很高興能與WiSpry共同合作，協(xié)助我們的客戶提升3G與 4G 效能，快速布建系統(tǒng)并加惠更多的使用者。”WiSpry RF MEMS元件尺寸小且成本低，可使手機具備優(yōu)異效能，其主要優(yōu)點包括：

˙可提高蜂巢式頻段和運作模式的RF效能，進而減少斷話并延長通話時間；

˙可提高接收器的靈敏度，進而降低對網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備的要求；

˙可減少多頻段手機平臺所需的天線數(shù)量；

˙可縮短RF的設(shè)計周期；

˙軟體可編程/動態(tài)可重新配置RF元件，較少產(chǎn)品類型即可通行全球；

˙可提升靈敏度與電源效能，減少特定地區(qū)必要的基礎(chǔ)設(shè)備數(shù)量。

WiSpry執(zhí)行長Jeff Hilbert表示：“益登科技在亞洲建立強大而綿密的客戶關(guān)系，此次雙方的合作為我們的技術(shù)提供了有力的支持，并讓多數(shù)全球行動通訊業(yè)者得以利用下一代網(wǎng)路和創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計，締造許多服務(wù)及增進整體營收的機會?！?/p>