目前全球生產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)大約有4家公司，包括了美國(guó)的Akustica和Knowles Acoustics、丹麥的Sonion MEMS，以及新加坡MEMS Technology等公司，然而全球各大半導(dǎo)體制造商現(xiàn)正蜂擁而此領(lǐng)域，據(jù)了解，目前全球已有20多家正積極開發(fā)MEMS麥克風(fēng)，市場(chǎng)預(yù)估MEMS麥克風(fēng)廠出貨量將從2006年的1,200萬顆，成長(zhǎng)到2011年將近3億顆。
為了滿足MEMS麥克風(fēng)龐大市場(chǎng)需求，傳出歐姆龍(Omron)甫自IBM買下1條8吋產(chǎn)線，專門用于制造其MEMS麥克風(fēng)，并計(jì)劃自2009年起開始陸續(xù)出貨。

MEMS麥克風(fēng)外形較過去電容式麥克風(fēng)要小，且更重要的是MEMS麥克風(fēng)更具備更強(qiáng)耐熱、抗振和防射頻干擾性能。

由于強(qiáng)大的耐熱性能，MEMS麥克風(fēng)采用全自動(dòng)表面貼裝(SMT)生產(chǎn)制程，而大多電容式體麥克風(fēng)則需手工焊接，因此MEMS麥克風(fēng)不僅能簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，而且能夠提供更高的設(shè)計(jì)自由度和系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)。

MEMS麥克風(fēng)也因不到普通麥克風(fēng)一半大小，并具有整合音訊訊號(hào)處理功能，MEMS麥克風(fēng)可作為單晶片手機(jī)的整合部分，適用在中高階行動(dòng)電話。

除此之外，與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相較，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260度的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于MEMS麥克風(fēng)組裝前后感應(yīng)性變化很小，甚至可以節(jié)省制造過程中的音訊除錯(cuò)成本。