目前全球生產(chǎn)MEMS麥克風大約有4家公司，包括了美國的Akustica和Knowles Acoustics、丹麥的Sonion MEMS，以及新加坡MEMS Technology等公司，然而全球各大半導體制造商現(xiàn)正蜂擁而此領域，據(jù)了解，目前全球已有20多家正積極開發(fā)MEMS麥克風，市場預估MEMS麥克風廠出貨量將從2006年的1,200萬顆，成長到2011年將近3億顆。
為了滿足MEMS麥克風龐大市場需求，傳出歐姆龍(Omron)甫自IBM買下1條8吋產(chǎn)線，專門用于制造其MEMS麥克風，并計劃自2009年起開始陸續(xù)出貨。

MEMS麥克風外形較過去電容式麥克風要小，且更重要的是MEMS麥克風更具備更強耐熱、抗振和防射頻干擾性能。

由于強大的耐熱性能，MEMS麥克風采用全自動表面貼裝(SMT)生產(chǎn)制程，而大多電容式體麥克風則需手工焊接，因此MEMS麥克風不僅能簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，而且能夠提供更高的設計自由度和系統(tǒng)成本優(yōu)勢。

MEMS麥克風也因不到普通麥克風一半大小，并具有整合音訊訊號處理功能，MEMS麥克風可作為單晶片手機的整合部分，適用在中高階行動電話。

除此之外，與ECM的聚合材料振動膜相較，MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260度的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于MEMS麥克風組裝前后感應性變化很小，甚至可以節(jié)省制造過程中的音訊除錯成本。