在并入博世(Bosch)集團(tuán)近1年半后，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica再度出擊，借助博世在MEMS制造領(lǐng)域的專業(yè)，成功將該公 司獨(dú)有的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)MEMS麥克風(fēng)的裸晶尺寸由1毫米×1毫米進(jìn)一步縮小至0.84毫米×0.84毫米等級(jí)，不僅總晶片面積較前 一代方案縮小30%以上，靈敏度也大幅提升，為MEMS麥克風(fēng)市場設(shè)下新的競爭門檻。