經(jīng)濟(jì)部業(yè)界科專日前通過(guò)4項(xiàng)業(yè)界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術(shù)為主題的產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃，四家廠商分別為聯(lián)電(UMC)、硅品精密、京元電子及聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體。同感臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有新思維來(lái)整合國(guó)內(nèi)廠商的研發(fā)能力，以上四家提案業(yè)者試圖運(yùn)用我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的垂直分工特性，攜手共同開(kāi)發(fā)CMOS微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)之設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試平臺(tái)，期能透過(guò)半導(dǎo)體業(yè)者上中下游的合作，促使臺(tái)灣微機(jī)電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，并取得全球微機(jī)電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而與國(guó)外IDM大廠并駕齊驅(qū)。

聯(lián)電投入Mixed-signal/MEMS CMOS設(shè)計(jì)制造平臺(tái)開(kāi)發(fā)

微機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，惟大多數(shù)的制程專利均掌握于國(guó)外整合組件制造大廠之手，造成國(guó)內(nèi)廠商無(wú)法進(jìn)入高附加價(jià)值的傳感器單芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)制造與服務(wù)，故聯(lián)電投入微機(jī)電系統(tǒng)的研發(fā)，期能透過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)與混合電路制程整合，有效促成單芯片系統(tǒng)傳感器的開(kāi)發(fā)，并完成由臺(tái)灣主導(dǎo)制定的標(biāo)準(zhǔn)混合訊號(hào)與微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造技術(shù)，促成臺(tái)灣系統(tǒng)廠商主導(dǎo)定義的整合感測(cè)系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品上市，以爭(zhēng)取全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。

硅品精密工業(yè)開(kāi)發(fā)Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級(jí)封裝制造平臺(tái)

硅品精密有感于全球微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聚落尚未成熟、封測(cè)技術(shù)的瓶頸限制了微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用、加上晶圓代工和封測(cè)間嚴(yán)重缺乏標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，造成高成本低獲利的結(jié)果，故投入Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級(jí)封裝制造平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。

本計(jì)劃將研發(fā)混合信號(hào)與微機(jī)電系統(tǒng)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝制造平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)，以晶圓對(duì)晶圓的技術(shù)完成單芯片系統(tǒng)封裝。硅品精密工業(yè)公司具備精實(shí)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并擁有8吋與12吋晶圓級(jí)封裝等核心關(guān)鍵技術(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)將以先期掌握規(guī)格和專利之優(yōu)勢(shì)，鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，并藉由臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造與質(zhì)量管理的經(jīng)驗(yàn)，促成微機(jī)電系統(tǒng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚落形成，以帶動(dòng)完整產(chǎn)品供應(yīng)鏈的建立。

京元電子投入Mixed-signal/MEMS COMS測(cè)試平臺(tái)開(kāi)發(fā)

有鑒于國(guó)外整合組件制造大廠掌握了微機(jī)電系統(tǒng)制程專利，造成國(guó)內(nèi)晶圓代工廠即使擁有相關(guān)制程技術(shù)，也無(wú)法提供國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入高附加價(jià)值傳感器新應(yīng)用單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的現(xiàn)象。京元電子股份有限公司為此投入晶圓級(jí)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體與微機(jī)電系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并以整合性封裝級(jí)傳感器測(cè)試技術(shù)為開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，加強(qiáng)測(cè)試模塊的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

京元電子已有多年測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與整合能力，期能藉由本計(jì)劃統(tǒng)一生產(chǎn)平臺(tái)，并制定標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)規(guī)范將微機(jī)電系統(tǒng)之制程與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制程做進(jìn)一步整合。本計(jì)劃完成后，將使臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順利進(jìn)入寡占的微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)，并挑戰(zhàn)國(guó)外整合組件制造廠商，讓我國(guó)在微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。

聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系統(tǒng)芯片

微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)有大者恒大的趨勢(shì)，臺(tái)灣在全球微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中落后于美國(guó)、日本與歐洲等地。有鑒于此，聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體股份有限公司投入整合混合信號(hào)與微機(jī)電系統(tǒng)及互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路模塊設(shè)計(jì)研發(fā)，藉此改善傳統(tǒng)制程所需耗費(fèi)大量人力、物力與時(shí)間等缺點(diǎn)，降低臺(tái)灣業(yè)者的進(jìn)入門坎。

本計(jì)劃所開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)制造流程，可有效搭配臺(tái)灣既有的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)利基，迅速整合感測(cè)組件，并衍生創(chuàng)新且高價(jià)值的傳感器與電路產(chǎn)品。聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體在標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制程發(fā)展已相當(dāng)成熟，配合聯(lián)華電子提供的標(biāo)準(zhǔn)制程，并將加速器整合于微處理器中，將能達(dá)到微機(jī)電與集成電路設(shè)計(jì)共同優(yōu)化，同時(shí)強(qiáng)化創(chuàng)新設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，除能讓微機(jī)電系統(tǒng)傳感器更加多元化外，并可使芯片整體售價(jià)提升1.5倍，讓公司整體營(yíng)收與產(chǎn)值進(jìn)一步成長(zhǎng)。