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石英粉、MEMS石英組件明年量產(chǎn) 希華題材豐富

時間：2010-09-14 18:19:00

關(guān)鍵字：石英 MEMS 組件 BSP

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[導(dǎo)讀]受限于NB與山寨手機需求未走強的影響，展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn)，第3季營收估計季增約2%，第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢推估，季營收應(yīng)會季減逾1成。法人預(yù)估今年希華全年營收規(guī)模，可有年增35%達逾25億元，稅后

受限于NB與山寨手機需求未走強的影響，展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn)，第3季營收估計季增約2%，第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢推估，季營收應(yīng)會季減逾1成。法人預(yù)估今年希華全年營收規(guī)模，可有年增35%達逾25億元，稅后則可虧轉(zhuǎn)盈達獲利逾1.3億元，EPS逼近1元。

此外，希華明年還具有2大發(fā)展題材，分別是耗時2年、可望在明年首季量產(chǎn)的MEMS石英組件，以及計劃在明年第2季量產(chǎn)的上游材料石英粉。法人指出，明年在2大重點產(chǎn)品量產(chǎn)后，希華基本面頗具轉(zhuǎn)機題材。

希華目前為國內(nèi)第3大石英組件廠，全球市占率約為2%。公司主要產(chǎn)品為石英組件與石英震蕩器，營收占比各為6成與4成。在產(chǎn)銷組合方面，通訊產(chǎn)品占比7成，PC/NB占2成，消費性電子占1成。

關(guān)于希華2大新產(chǎn)品，MEMS主要采用CMOS半導(dǎo)體制程提升石英精度并縮小體積，且為目前國內(nèi)唯一擁有MEMS加工制程技術(shù)的業(yè)者。希華初期規(guī)劃該產(chǎn)品月產(chǎn)能為500萬顆，明年首季量產(chǎn)，另規(guī)劃在明年第3季將產(chǎn)能擴增到1,000萬顆。

至于石英粉方面，希華共擁有之前已有3座長晶爐與今年8月以5600萬元購入的原漢昌科技在南科園區(qū)5200坪的廠房與34座長晶爐，年產(chǎn)能約為93噸，規(guī)劃量產(chǎn)時程將落在明年第2季。

法人認(rèn)為，由于MEMS產(chǎn)品與石英粉皆為高門坎的專業(yè)產(chǎn)品，毛利率應(yīng)可有30~50%，較公司目前約20%的平均值高很多。因此，若希華明年新產(chǎn)品接單、量產(chǎn)順利，輔以既有產(chǎn)品線表現(xiàn)穩(wěn)訂，明年公司業(yè)績可望持續(xù)向上攀升達年增逾3成，稅后凈利更估計可大幅有年增6~7成的成績，EPS上看逾1.6元。

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