國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。


Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測(cè)廠商營(yíng)收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(zhǎng)率。另一項(xiàng)因素乃DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)營(yíng)收下滑?！?br>
領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠商繼續(xù)拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長(zhǎng)速度皆優(yōu)于市場(chǎng)平均值，并奪取名次較為落后廠商的市占率。由于這些廠商聚焦于晶圓級(jí)（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進(jìn)技術(shù)，由于這類封裝的平均售價(jià)（ASP）較高，而使廠商營(yíng)收增加。因此，少數(shù)領(lǐng)先廠商的先進(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營(yíng)收。以龍頭日月光為例，其2013年的營(yíng)收為4,740百萬(wàn)美元，與前年相較上升了10.3%。居于第二的Amkor在2013年的營(yíng)收表現(xiàn)則為2,956百萬(wàn)美元，與前年相較，亦有7.1%的成長(zhǎng)率。

不過(guò)，盡管2013年的全球封測(cè)市場(chǎng)略為成長(zhǎng)，前三大廠的市占也有明顯上升，但來(lái)到第四、第五名，其表現(xiàn)就略為慘淡一點(diǎn)。排名第四的STATS ChipPAC在2013年的營(yíng)收為1,599百萬(wàn)美元，與2012年相較就衰退了6.1%；力成科技的衰退幅度更高，來(lái)到了10%。由此可見，封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展，其領(lǐng)先集團(tuán)將會(huì)逐漸拉開領(lǐng)先距離，落后的業(yè)者的市場(chǎng)營(yíng)運(yùn)能力，將備受考驗(yàn)。