矽品（2325）昨（5）日公布4月合并營收為68.23億元，月增5.6%，創(chuàng)單月歷史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并營收可望續(xù)揚，有機會挑戰(zhàn)70億元大關(guān)。
矽品累計前四月合并營收為248.84億元，年增28%。矽品上周股價創(chuàng)波段新高45.8元后，昨天拉回，收43.8元，下跌1.2元，但外資仍買超2,077張，買盤力道未停歇。

矽品稍早在法說會樂觀看待第2季營運表現(xiàn)，預估本季合并營收在新臺幣30.2元兌1美元的匯率基礎(chǔ)下，可望介于201 億到208億元，再創(chuàng)歷史新高，季增11.3%至15.2%，讓法人圈驚艷；單季營業(yè)毛利介于48.24億至52億元，營業(yè)利益31.15 億至34.32億元；每股純益約0.87至0.96元。

法人預估，矽品5月業(yè)績可望持續(xù)成長，6月相對修正，估5月會是第2季單月業(yè)績高點，有機會突破70億元大關(guān)，續(xù)創(chuàng)歷史單月新高。

矽品董事長林文伯指出，全球各大半導體廠對今年景氣展望都趨于樂觀，客戶端對高階封裝需求仍強，快速拉升矽品第2季打線與覆晶封裝產(chǎn)能利用率。

林文伯強調(diào)，全球景氣改善，尤其已開發(fā)國家最明顯。盡管部分市場飽和，讓手機與平板成長不像去年強勢，但仍可維持雙位數(shù)成長。

大陸等加速4G LTE基地臺布建，加上微軟今年4月起不再支持XP操作系統(tǒng)，手機及個人計算機將有新一波的換機潮，預估將帶動半導體需求成長，也帶動高階封裝需求強勁。