國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）針對全球半導(dǎo)體封裝及測試代工市場（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測代工市場產(chǎn)值總計達250.82億美元，年成長率達2.3％。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測代工市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素，是DRAM等記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密，加上自有封測廠利用率提升，進而降低委外需求，使得此部分的封測代工市場營收下滑。

據(jù)最新統(tǒng)計，日月光（2311）仍是封測代工廠龍頭，去年營收達47.4億美元，年成長率達10.3％，市占率亦提升到18.9％，而日月光計劃持續(xù)擴大投資，希望在未來5年之內(nèi)，市占率可以沖上20％以上。

第二大廠為美商艾克爾（Amkor），去年營收規(guī)模達29.56億美元，年成長率7.1％，市占率約11.8％。第三大廠則是矽品（2325），去年營收規(guī)模23.35億美元，年成長率6.8％，市占率則9.3％。

排名第四及第五的封測代工廠分別為新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）及臺灣力成（6239），但去年營收均較前年衰退，表現(xiàn)不如市場預(yù)期；其中力成去年表現(xiàn)不佳，主要就是受到DRAM廠提升自有封測比重影響。

Gartner表示，前三大廠持續(xù)拉開與其它150多家封測代工廠的差距，而日月光、艾克爾、矽品的營收年成長率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值，主要是前三大廠聚焦于晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（flip chip）等先進技術(shù)，由于這類封裝的平均售價（ASP）較高，少數(shù)領(lǐng)先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

Gartner表示，PC市場持續(xù)疲弱，與消費端整體需求低迷，導(dǎo)致廠商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過于求。盡管成長減緩，但第二、三線的半導(dǎo)體封裝廠商已漸轉(zhuǎn)型至領(lǐng)先廠商前幾年所采用的銅打線技術(shù)，這項成本低于金打線制程的封裝技術(shù)省下的成本已回饋客戶，但轉(zhuǎn)型的結(jié)果卻使半導(dǎo)體封測代工市場的營收進一步減少。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導(dǎo)）