嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢(shì)看漲。長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)小型基地臺(tái)(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無(wú)線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，遂讓可實(shí)現(xiàn)更小尺寸及更低成本Backhaul射頻收發(fā)器的eWLB封裝技術(shù)在市場(chǎng)嶄露頭角。


英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處射頻及保護(hù)元件協(xié)理Juergen Hartmann表示，電信營(yíng)運(yùn)商為擴(kuò)大LTE頻寬，已計(jì)劃增置更多的小型基地臺(tái)，并將傳統(tǒng)的光纖Backhaul逐漸轉(zhuǎn)為60GHz以上的高頻段無(wú)線網(wǎng)路，預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)對(duì)于更小尺寸、更低耗電量且價(jià)格更低的Backhaul射頻收發(fā)器需求將日益殷切。

也因此，英飛凌自2009年攜手意法半導(dǎo)體(ST)和STATS ChipPAC共同開(kāi)發(fā)下世代eWLB封裝技術(shù)后，再于2013年率先業(yè)界針對(duì)LTE小型基地臺(tái)無(wú)線Backhaul，發(fā)布首款采用eWLB封裝技術(shù)，且適用于60、70及80GHz高頻的射頻收發(fā)器。

Hartmann指出，由于eWLB封裝技術(shù)可于Backhaul射頻收發(fā)器中整合更多射頻晶片，簡(jiǎn)化小型基地臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，且高整合收發(fā)器的耗電量極低，亦有助于降低高資料傳輸率毫米波(m-Wave)基礎(chǔ)設(shè)備的營(yíng)運(yùn)費(fèi)用。此外，高整合度方案亦將縮短內(nèi)部射頻晶片互連距離，提升小型基地臺(tái)須藉由V-band及E-band毫米波和微米波(μ-Wave)頻段提供的頻寬傳輸資料量。

Hartmann透露，目前英飛凌已與網(wǎng)通客戶展開(kāi)討論，未來(lái)將視客戶需求，開(kāi)發(fā)整合更多射頻元件的V-band或E-band之LTE小型基地臺(tái)無(wú)線Backhaul射頻收發(fā)器，以及整合V-band及E-band的LTE小型基地臺(tái)無(wú)線Backhaul射頻收發(fā)器系統(tǒng)單晶片(SoC)。

臺(tái)灣英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇強(qiáng)調(diào)，eWLB封裝技術(shù)制程步驟繁復(fù)，且制程材料耗費(fèi)量大，因此用于量產(chǎn)低頻射頻收發(fā)器不具經(jīng)濟(jì)效益；但投產(chǎn)高頻射頻收發(fā)器卻能彰顯其市場(chǎng)價(jià)值，日后可望在LTE小型基地臺(tái)無(wú)線Backhaul射頻收發(fā)器市場(chǎng)躍居主流。

盡管目前小型基地臺(tái)改采無(wú)線Backhaul技術(shù)仍在市場(chǎng)起步階段，然黃正宇認(rèn)為，隨著歐美、中國(guó)大陸、日本及韓國(guó)電信業(yè)者力推LTE，搭配無(wú)線Backhaul技術(shù)的小型基地臺(tái)將會(huì)遍地開(kāi)花，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)采用eWLB封裝技術(shù)生產(chǎn)的無(wú)線Backhaul射頻收發(fā)器銷售量攀升。