大陸PCB廠積極搶進(jìn)高階技術(shù)，自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品，均逐漸形成對臺系業(yè)者威脅，近來PCB大廠深南更已開始小量生產(chǎn)打線(WB)IC載板，據(jù)悉最晚在第3季前就會全面量產(chǎn)，并大舉擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)10倍以上，而方正也緊隨其后，積極測試量產(chǎn)中。同業(yè)表示，大陸有許多強(qiáng)勁終端品牌作為后盾，建立自有供應(yīng)鏈已勢不可擋，估計(jì)陸廠將從成熟制程用封裝載板開始逐步建立學(xué)習(xí)曲線，另一方面，臺廠也在先進(jìn)制程加緊布局與投資，并將最高端技術(shù)留在臺灣，維持產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位，IC載板兩極化發(fā)展趨勢將更為顯著。隨著大陸品牌手機(jī)業(yè)者等迅速崛起并形成巨大產(chǎn)業(yè)聚落，PCB供應(yīng)鏈也隨之快速茁壯，從上游的銅箔基板(CCL)至傳統(tǒng)板、多層板、高階HDI、軟板等產(chǎn)品，陸廠均已有生產(chǎn)能力，甚至可與臺PCB業(yè)者爭食訂單，搶進(jìn)臺灣品牌大廠宏達(dá)電、宏碁手機(jī)PCB供應(yīng)鏈。而近來業(yè)界傳出陸PCB大廠深南電路已開始小量生產(chǎn)打線IC載板，并已添購大量設(shè)備，估將增加至少10倍產(chǎn)能，預(yù)定最晚在第3季全面量產(chǎn)，供貨大陸半導(dǎo)體封裝廠。陸廠方正、深南電路、汕頭超聲等業(yè)者在技術(shù)與產(chǎn)能上均迅速擴(kuò)張，同業(yè)表示，大陸終端品牌已頗具規(guī)模，扶植自有的供應(yīng)鏈已勢不可擋，PCB廠崛起的速度不容小覷，除了深南預(yù)計(jì)將在第3季起全面量產(chǎn)IC載板外，方正也積極進(jìn)行小量試產(chǎn)。陸廠目前雖然從低階的WB CSP開始生產(chǎn)，用于半導(dǎo)體成熟制程，但有終端品牌的支持，以及官方對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大舉扶植，仍不可忽視其威脅性。而臺系IC載板大廠欣興、景碩則積極針對14/16奈米先進(jìn)制程進(jìn)行布局，且均將高階技術(shù)新廠設(shè)在臺灣，除了臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的地利之便以外，也有將核心技術(shù)保留在臺??灣的重要考量。業(yè)者表示，IC載板的發(fā)展趨勢將越來越接近半導(dǎo)體，在先進(jìn)制程能夠投入與跟上技術(shù)要求的業(yè)者將越來越少，進(jìn)入14/16奈米制程世代，能供給的廠商家數(shù)恐怕僅在五家之內(nèi)。反之，提供低階解決方案的業(yè)者則走向價(jià)格競爭、贏者全拿，對于臺系IC載板廠而言，為維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，加速耕耘先進(jìn)制程載板為當(dāng)務(wù)之急。大陸PCB廠急起直追，挾終端品牌優(yōu)勢全力搶進(jìn)IC載板市場，對于產(chǎn)業(yè)兩極化趨勢可能帶來更顯著影響，臺系業(yè)者追趕日、韓同業(yè)腳步同時(shí)，也需警覺后進(jìn)者的壓力逐步逼近。