IC封測(cè)大廠矽品(2325)今(30日)召開(kāi)法說(shuō)，董事長(zhǎng)林文伯(見(jiàn)附圖)指出，以30.2元臺(tái)幣兌換1美元設(shè)算，預(yù)估今年Q2矽品單季營(yíng)收將會(huì)落在201億元與208億元區(qū)間，相當(dāng)于季增約11~15%，可望創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高，營(yíng)業(yè)毛利介于48.24億元至52億元(毛利率約落在24~25%區(qū)間)，營(yíng)業(yè)利益預(yù)估落在31.15億元至34.32億元區(qū)間(營(yíng)益率約15.5%至16.5%區(qū)間)。
林文伯說(shuō)明，Q2需求較強(qiáng)的應(yīng)用，包括手機(jī)4G LTE基地臺(tái)的基礎(chǔ)建設(shè)快速，帶動(dòng)通訊相關(guān)需求，另外，消費(fèi)性電子與記憶體需求也迅速成長(zhǎng)，電腦相關(guān)則是f持平~小幅上揚(yáng)。關(guān)于Q2的ASP走向，他表示，現(xiàn)在產(chǎn)能很緊，客戶不太來(lái)談價(jià)格，所以Q2僅有小幅的滑落。
而就今年Q2各封測(cè)產(chǎn)線的稼動(dòng)率預(yù)估來(lái)看，林文伯指出，預(yù)估打線封裝稼動(dòng)率將介于86~90%，凸塊與覆晶封裝稼動(dòng)率則估為94~98%，測(cè)試產(chǎn)線的稼動(dòng)率估約90~94%。相較于矽品Q1打線封裝稼動(dòng)率為76%、覆晶與凸塊制程稼動(dòng)率為90%、測(cè)試機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率為86%，今年Q2各產(chǎn)線的稼動(dòng)率全面走揚(yáng)。

就現(xiàn)有產(chǎn)能來(lái)看，截至今年Q1季底，矽品擁有7544臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，較去年Q4季底的7759臺(tái)下降；測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)則為431臺(tái)，則較前季的417臺(tái)增加。而就先進(jìn)封裝產(chǎn)能來(lái)看，矽品的8寸凸塊月產(chǎn)能為5.9萬(wàn)片、較前季的5.4萬(wàn)片增加，12寸凸塊月產(chǎn)能為8.9萬(wàn)片，同樣較前季的7.7萬(wàn)片增加；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產(chǎn)能為2600萬(wàn)顆、較前季的2400萬(wàn)顆增加，F(xiàn)C-CSP月產(chǎn)能則為5000萬(wàn)顆，亦較前季的4900萬(wàn)顆增加。
關(guān)于Q2的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，8寸凸塊月產(chǎn)能將增至6萬(wàn)片，12寸凸塊月產(chǎn)能將增至9.5萬(wàn)片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產(chǎn)能將增至2700萬(wàn)顆、FC-CSP月產(chǎn)能則將增至6000萬(wàn)顆。
就矽品今年Q1的封裝業(yè)務(wù)別來(lái)看，導(dǎo)線架封裝占比為20%(持平前季)、基板封裝占比為29%(前季為30%)、凸塊與覆晶封裝合計(jì)占39%(前季為38%)，測(cè)試業(yè)務(wù)則占12%(持平前季)。
就產(chǎn)品應(yīng)用別區(qū)分，通訊晶片占矽品Q1營(yíng)收比重為63%(前季為60%)，消費(fèi)性晶片占比19%(前季為22%)，電腦運(yùn)算占比為14%(持平前季)，記憶體占比為4%(持平前季)。
矽品今年Q1財(cái)報(bào)，Q1營(yíng)收為180.6億元，季減4.2%、年增30.7%，微幅優(yōu)于釋出財(cái)測(cè)高標(biāo)的180億元水準(zhǔn)，毛利率、營(yíng)益率各為22.1%、13.2%，均較去年Q4的22.9%、14%略為下滑，Q1稅后凈利則為20.91億元、季減7.5%，單季EPS為0.67元。
關(guān)于Q1毛利率的持穩(wěn)，矽品說(shuō)明，第一是匯率有利，對(duì)矽品Q1毛利率影響0.4個(gè)百分點(diǎn)，第二是材料成本控管佳，對(duì)矽品Q1毛利率貢獻(xiàn)0.7個(gè)百分點(diǎn)，第三則是降價(jià)幅度優(yōu)于預(yù)期所致。
另外，矽品Q1的折舊費(fèi)用為28.16億元，資本支出則為30.1億元。