國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商營(yíng)收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(zhǎng)率。

另外，DRAM記憶體廠(chǎng)商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)營(yíng)收下滑；再者，PC市場(chǎng)持續(xù)疲弱與消費(fèi)端整體需求低迷同樣為該市場(chǎng)成長(zhǎng)遲緩的原因，需求不振亦導(dǎo)致廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過(guò)于求。

此外，研究發(fā)現(xiàn)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商繼續(xù)拉開(kāi)與其他150多家廠(chǎng)商的差距。而前三大廠(chǎng)：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長(zhǎng)速度皆?xún)?yōu)于市場(chǎng)平均值，并奪取名次較為落后廠(chǎng)商的市占率。

Gartner解釋?zhuān)@些廠(chǎng)商聚焦于晶圓級(jí)（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進(jìn)技術(shù)，由于這類(lèi)封裝的平均售價(jià)（ASP）較高，而使廠(chǎng)商營(yíng)收增加。因此，少數(shù)領(lǐng)先廠(chǎng)商的先進(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營(yíng)收。