智能型手機、平板電腦帶動上游晶圓制造、封測大廠需求強勁，IC載板第2季FC CSP、FC BGA產(chǎn)能利用率全面升溫，連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營收突破旺季水準(zhǔn)，達到新臺幣1.07億元，年增8.81%。欣興上修其IC載板產(chǎn)能利用率至75~80%，景碩更可望繼3月創(chuàng)高之后，再連寫營收新高紀(jì)錄，南電同步受惠智能型手機、網(wǎng)通芯片需求，第2季全產(chǎn)品線均升溫，業(yè)者表示，近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣大好，看好業(yè)績隨著上游晶圓大廠一路旺到下半年。晶圓代工龍頭臺積電打頭陣，率先喊出第2季季增2成以上目標(biāo)，帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈樂觀前景，封測重要材料IC載板廠產(chǎn)能利用率隨之從3月起一路拉升，載板鉆孔制程耗材供應(yīng)商巨橡4月合并營收突破億元大關(guān)，達到新臺幣1.07億元，年增8.81%，累計前4月合并營收3.74億元，年增10.99%。巨橡在臺灣IC載板產(chǎn)業(yè)占據(jù)90%以上市占率，也顯示IC載板大廠景碩、欣興及南電產(chǎn)能利用率已顯著升溫，欣興于法說會中上調(diào)其第2季IC載板利用率達75~80%，景碩則維持80~90%高檔，南電產(chǎn)能利用率也優(yōu)于首季水準(zhǔn)。景碩、欣興同為28納米制程IC載板供應(yīng)商，臺積電先進制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，帶動兩家IC載板大廠FC CSP、FC BGA出貨同步升溫，特別是中低階智能型手機主芯片、藍牙、Wi-Fi、指紋辨識IC、4G LTE相關(guān)網(wǎng)通芯片、FPGA等等應(yīng)用為主要動能。景碩原先計畫擴充總產(chǎn)能10%，但第1季底強勁需求使產(chǎn)能供不應(yīng)求，改為擴充20%總產(chǎn)能，目前景碩產(chǎn)能利用率居高不下，市場估計，景碩IC載板出貨量將逐月創(chuàng)高，帶動單月合并營收連續(xù)挑戰(zhàn)歷史新高水準(zhǔn)。南電營收來源中約50%來自PC，但受惠游戲機熱賣與網(wǎng)通產(chǎn)品需求熱烈，相關(guān)FC CSP、FC BGA與PCB多層板的出貨量顯著成長，首季合并營收新臺幣78.44億元，年增近20%之多，甚至很有機會單季由虧轉(zhuǎn)盈。同業(yè)表示，南電2014年業(yè)績成長動力將來自非PC類應(yīng)用，特別是網(wǎng)通、手機、平板電腦等產(chǎn)品，第2季起帶動業(yè)績逐季成長，特別是FC CSP占營收比重可望隨之攀升。墊板廠巨橡除了受惠此波半導(dǎo)體暢旺需求外，并看好大陸PCB廠搶進IC載板制造風(fēng)潮，卡位大陸市場，近來已成功切入陸廠客戶，4月開始出貨，業(yè)者表示，陸廠客戶在技術(shù)上雖仍落后臺廠，但大陸品牌智能型手機將成為其最大出?？?，陸廠IC載板需求深具成長潛力。同業(yè)表示，半導(dǎo)體上游釋出樂觀成長訊息，相關(guān)供應(yīng)鏈第2季起將迎來逐月攀升的好成績，且下半??年進入傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)旺季，加上蘋果(Apple)新品推出，對2014年業(yè)績看法更為樂觀。且針對高階半導(dǎo)體制程，景碩、欣興均已進行大舉投資布局，巨橡也推出高階墊材，開始供貨韓系客戶，估計臺系IC載板供應(yīng)鏈將可望隨著上游先進制程腳步強勁成長。