IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會。財務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會較大，整體毛利率則會回升到去年第四季的表現(xiàn)，將超過20%的水準。
董宏思表示，第二季主要的市場動能仍在行動裝置產(chǎn)品，而日月光的成長大部分在于IC封裝測試材料業(yè)務(wù)，其中最主要成長動力來自于IC打線，而先進封裝第一季占封裝測試材料比重降至27%以下，第二季仍會續(xù)滑，而下半年先進封裝比重會回升，代工的明顯成長也要到下半年。
而在高雄K7廠的復(fù)工進度，董宏思表示，目前復(fù)工沒時間表，公司做的就是配合高雄市政府做所有必要的因應(yīng)措施，未來將在其許可下有條件試車，不過，預(yù)估K7停工影響第二季小于第一季〈主要系日月光該季整體營收回升〉。

另外，對于晶圓代工廠商也跨足到高階封裝業(yè)務(wù)，日月光認為，現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計日益復(fù)雜，日月光和晶圓代工廠從過去一直都保持著分工合作的關(guān)系，未來雖然各自會有各自的方法來做封測，但還是會有合作的方案，像日月光日前宣布與華亞科(3474)在2.5D封裝技術(shù)上的合作。
截至第一季為止，日月光打線機臺數(shù)量為15375臺，其中，銅打線機臺為12199臺，測試機臺為 3155臺。