公司公布年報：營收51億元、同比增長15%，凈利潤1112萬元、同比增長6.8%，每股收益0.01元、(扣非后虧損47.9萬元、13年同期虧損1.73億)，業(yè)績符合市場預期。分紅預案：擬10股派0.15元。

投資要點：

Bumping、WLCSP和MIS等高端產(chǎn)品出貨量快速增長，產(chǎn)品和客戶結構繼續(xù)優(yōu)化。2013年WLCSP出貨量17.43億顆、同比增長25.9%；Bumping67.4萬片次、同比增長59.1；MIS材料出貨量近30萬條、封裝出貨量近5億顆。公司已經(jīng)成長為國內(nèi)IC設計企業(yè)的重要供應商，重點客戶展訊通訊業(yè)務量增長6倍，RDA業(yè)務量翻倍、長電成為其第一大封裝供應商，華為海思業(yè)務量開始穩(wěn)步成長。

整體盈利能力初現(xiàn)恢復性增長。隨著業(yè)務結構逐步調(diào)整到位，以及工廠搬遷停工、員工安置等不利影響的消除，2013年基本實現(xiàn)盈虧平衡。其中滁州工廠實現(xiàn)收入7.6億，凈利潤虧損1059萬元、第4季度已經(jīng)扭虧。公司封測毛利率恢復到19.8%、接近歷史平均水平。

依托Bumping和MIS基板的全球知識產(chǎn)權、提供Bumping到Flip Chip的一站式封測服務，全球競爭力初步形成。2013年公司國內(nèi)排名位居第一，全球排名從第7位上升到第6位、是國內(nèi)唯一進入前10的封測企業(yè)。

與中芯國際合資建立12英寸凸塊公司，并配套建設后段倒裝(FC)工廠。與中芯國際一起為國際國內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封測的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務，打造本土12寸供應鏈。此外，擬非公開增發(fā)募資12億元、投資年產(chǎn)9.5億塊Flip Chip封裝項目。

上調(diào)評級至“強烈推薦”評級，目標價格12.5元。預測14-16年凈利潤2.2億、3.8億和6.4億元，每股收益0.25、0.45和0.75元，上調(diào)評級至“強烈推薦”，目標價格12.5元，對應14年50倍、15年28倍PE。

風險提示：下游需求不及預期；原材料價格波動；競爭加??；新技術等。