IC封測大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進封裝制程強勁需求帶動下，3月業(yè)績大幅增溫，并帶動該季合并營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標區(qū)。

矽品3月合并營收64.62億元，比去年同期49.66億元，增加30.11%；累計今年1~3月合并營收180.6億元，較去年同期138.19億元，年增30.69%。

法人表示，隨行動通訊應用需求回升、先進封裝需求持續(xù)暢旺，推升3月合并營收較去年同期大幅成長逾3成，并帶動今年首季合并營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標區(qū)。

展望第2季，法人指出，受惠于平價智慧型手機市況持續(xù)增溫，行動通訊產(chǎn)品需求穩(wěn)健成長，后段封測廠本季高階封測出貨表現(xiàn)看旺，將推升營運逐步向上攀升。

矽品先前公告增加資本預算新臺幣51億元，今年資本預算總額調(diào)整到147億元，增幅逾53%，呼應矽品董事長林文伯對景氣的樂觀預期。針對新增的51元資本支出預算分配，矽品表示，規(guī)畫40億元將投資臺灣產(chǎn)能，11億將投資中國大陸產(chǎn)能。