看好微機電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機，臺系封測業(yè)者爭相布局供應鏈。著眼于報酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新的把戲，持續(xù)搶攻外商大廠MEMS釋單的契機。隨著加速度計、陀螺儀、電子羅盤等MEMS元件在手機市場的滲透率日益增長，平均單價(ASP)正處快速下墜之勢，也帶動外商MEMS領導大廠在制造方面的重心逐步轉變，開始轉向產(chǎn)能委外代工，尤其在消費性電子相關應用上，更是傾向將制造委外，主要就是因為價格與成本之間的壓力升高所致。臺系IC封測廠日月光是近期封測廠當中最積極開發(fā)MEMS制程的代表，日月光最早透過合并南韓摩托羅拉(Motorola)封裝廠區(qū)，即目前的中壢廠，累積了許多在傳感器、MEMS封裝制程的經(jīng)驗，而隨著傳統(tǒng)制程(如BGA型態(tài)封裝)乃至先進制程封裝技術(晶圓級封裝，Wafer Level Package)轉趨完備，日月光也開始向利基型產(chǎn)品布局，而MEMS正是日月光的亟欲切入的領域，近期打進InvenSense供應鏈更是為挺進MEMS市場豎立里程碑。另一方面，南茂也從3年前開始切入MEMS領域，策略上是將現(xiàn)存的晶圓凸塊制程、BGA封裝延伸至非驅動IC領域，以少量的投資金額將瓶頸站打開；南茂自3年前開始與電子羅盤大廠AKM進行合作，包辦AKM后段封裝乃至測試的服務，目前也逐步展開與其他傳感器、邏輯IC客戶的合作，仍以turnkey服務作為行銷的主軸，做出與競爭對手的差異化布局。除MEMS產(chǎn)品線之外，封測廠也相繼卡位指紋識別的應用。事實上，南茂為最早切入指紋識別領域的廠商，在相關領域的耕耘已逾16年以上，最初向日廠夏普(Sharp)取得技術授權，切進信用卡指紋識別模組。南茂樂觀預期，隨著智能型手機、汽車電子等領域開始廣泛搭載金融卡、信用卡等應用都可望逐步開始搭載指紋識別模組，南茂已備妥COF、電容式、BGA等重點的指紋識別封裝技術，在完備的技術實力下，未來3年內指紋識別可望成為南茂成長的新契機。以MEMS的封裝制程技術來看，目前主流的標準型封裝制程包括SiP、Overmold Open die、qFN/LGA、Cavity LGA等，從2012年開始，SiP、Open CavityQFN、Open Die QFN等制程已相繼進入量產(chǎn)，而根據(jù)MEMS廠商的設計藍圖，2013年以降，晶圓級封裝(WLP)也將步上快速成長期，逐漸成為技術主流。不過，市場普遍認為，隨著MEMS步入價格殺戮的階段，MEMS委外代工有其必要性，然而對于外商而言，將制程全面轉向臺系半導體代工供應鏈是相對陌生的策略，因此轉單一事并不會迅速發(fā)酵，而是會且戰(zhàn)且走，先輪番檢驗各家封測廠的技術制程后，才會逐慢進入穩(wěn)定釋單階段。 TOP▲