外傳韓國封測廠Nepes擬出售新加坡晶圓凸塊廠，一度與力成（6239）洽商讓售，但雙方價格談不攏，力成打退堂鼓，傳新加坡聯(lián)合科技（UTAC）可能承接。

業(yè)者分析，若聯(lián)合科技接手Napes新加坡廠，將與日月光、矽品、力成以及星科金朋等同業(yè)展開搶單大戰(zhàn)，封測業(yè)的競爭將更白熱化。

Nepes新加坡廠成立于2005年，主要生產(chǎn)晶圓凸塊，是IC芯片進(jìn)行覆晶封裝與晶圓級封裝前的關(guān)鍵制程，也是近來臺廠封測雙雄日月光和矽品積極擴(kuò)充產(chǎn)能領(lǐng)域，Nepes基于活化資產(chǎn)考量，近期釋出擬出售新加坡廠區(qū)的消息。

力成因積極跨入邏輯芯片封裝領(lǐng)域，擴(kuò)增新廠，建立晶圓凸塊、晶圓重布線及覆晶封裝等生產(chǎn)線，一度考慮接手，雙方并展開接觸，后來因雙方價格談不攏而打退堂鼓。

Nepes新加坡廠已傳出轉(zhuǎn)向和聯(lián)合科技接洽出售事宜。消息人士透露，聯(lián)合科技先前因傳統(tǒng)的封裝、測試生意走滑，去年底甫將其成都封測廠出售給德儀（TI），并規(guī)劃開發(fā)包括晶圓凸塊與覆晶封裝等新產(chǎn)品線，因此Nepes的新加坡廠出售案，正好提供了UTAC業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的絕佳機(jī)會。