IC封測大廠日月光(2311)強勢進(jìn)占蘋果(Apple)供應(yīng)鏈，近期業(yè)界傳出，日月光將承接SONY的CMOS影像感測器封裝業(yè)務(wù)，并將之與光學(xué)鏡頭與軟板組裝成完整的相機(jī)模組，應(yīng)用在蘋果預(yù)定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月光今年Q2可望入袋的A8處理器封裝訂單，2014年可望成為日月光面泛「蘋果光」的年度。

日月光憑藉著旗下龐大的IC封測、系統(tǒng)封裝(SiP)與電子組裝服務(wù)(EMS)產(chǎn)能，近期以來在蘋果供應(yīng)鏈中卡位深度不斷提升。繼去年以Wi-Fi模組與指紋辨識晶片締造強勁成長后，業(yè)界近日傳出，日月光今年在蘋果供應(yīng)鏈中的角色，可望延伸至iPhone的相機(jī)晶片與模組組裝、乃至20奈米的A8處理器訂單入袋，都將讓日月光后市更加看俏。

據(jù)了解，蘋果為了提升次世代iPhone的照相功能，已要求供應(yīng)商SONY提供更多的CMOS感測器晶片，這顆晶片不僅將交由日月光封裝，日月光更將結(jié)合來自大立光(3008)的光學(xué)鏡頭、以及軟性電路板，將封妥的CMOS影像感測器交由旗下環(huán)旭，組裝為完整的相機(jī)模組，預(yù)定用于蘋果將于今年稍晚發(fā)表的次世代iPhone。

業(yè)界人士指出，目前iPhone 5s背后主相機(jī)的CMOS感測器晶片，幾乎全數(shù)由SONY供應(yīng)，SONY一年供應(yīng)蘋果的CMOS晶片數(shù)量就達(dá)1億顆之譜；且蘋果正考慮是否將前鏡頭的CMOS晶片也改由SONY供應(yīng)，若前后相機(jī)的CMOS封裝、甚至模組組裝均由日月光與環(huán)旭承接相關(guān)訂單，今年蘋果對于日月光業(yè)績的貢獻(xiàn)比重，將有可觀的想像空間浮現(xiàn)。

值得注意的是，日月光承接CMOS相機(jī)模組連工帶料的EMS組裝服務(wù)，已引發(fā)市場憂慮，會否重現(xiàn)如同去年Q4因EMS訂單沖高、反使集團(tuán)合并毛利率遭稀釋達(dá)1個百分點的窘境？

對此業(yè)界人士認(rèn)為，EMS組裝業(yè)務(wù)毛利率偏低已是「業(yè)界定律」，不過鑒于日月光在IC封測、SiP與系統(tǒng)組裝的戰(zhàn)略布局，日月光著眼于毛利率估僅個位數(shù)的相機(jī)模組后段構(gòu)裝生意，應(yīng)是力圖復(fù)制在指紋辨識晶片攻下的灘頭堡，延續(xù)對于關(guān)鍵客戶從晶片封裝至EMS構(gòu)裝的一條龍服務(wù)，擴(kuò)大接單守備范圍仍具相當(dāng)意義。

對于取得蘋果次世代iPhone相機(jī)晶片封裝與模組訂單等消息，日月光以無法評論任何客戶的訂單動向為由否認(rèn)。