記憶體IC封測廠力成近2年加速轉(zhuǎn)型，持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉(zhuǎn)型的目標(biāo)下，力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準(zhǔn)，除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻(xiàn)力成獲利之外，自身高階邏輯產(chǎn)品線也已經(jīng)囊括數(shù)家重點客戶，邏輯產(chǎn)品漸入佳境。

歷時數(shù)年布局，力成在邏輯IC方面的表現(xiàn)漸入佳境，現(xiàn)階段銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)主流制程，以及TSV先進(jìn)封裝產(chǎn)能等均準(zhǔn)備就緒，主攻應(yīng)用處理器(AP)、網(wǎng)通晶片等邏輯IC產(chǎn)品，另也可以承接微機(jī)電(MEMS)、影像感測器(CIS)等利基產(chǎn)品線。

力成積極拓展邏輯IC相關(guān)業(yè)務(wù)，現(xiàn)階段已經(jīng)掌握到多家重量級客戶。據(jù)悉，力成從2013年降價搶市的策略奏效，成功從競爭對手手中奪得聯(lián)發(fā)科中低階應(yīng)用處理器訂單，初期雖以傳統(tǒng)的導(dǎo)線架封裝為主，不過后續(xù)可望逐步接獲聯(lián)發(fā)科在中低階AP訂單，從而提供Bumping、FC等主流封裝制程的服務(wù)。

而在海外市場上，力成亦拿下網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)訂單，而大陸廠商銳迪科(RDA)也名列力成邏輯IC客戶名單中；力成目前持續(xù)布局大陸及美日市場，期能搶下更多邏輯IC部分訂單。

力成透過旗下轉(zhuǎn)投資公司聚成科技布建12吋凸塊、晶圓級封裝和先進(jìn)TSV封裝產(chǎn)線，聚成現(xiàn)有銅柱凸塊產(chǎn)能約為每月1.6萬片，預(yù)估隨著產(chǎn)品、客戶的組合更形完整，規(guī)劃第3季前凸塊產(chǎn)能將拉高至2.4萬片，而全年的凸塊產(chǎn)能有機(jī)會倍增至單月3.2萬片的水準(zhǔn)。

力成預(yù)估，由于掌握到關(guān)鍵大客戶，在訂單持續(xù)涌入下，從3月開始Bumping稼動率可以提升至8成以上。

而專攻消費性電子應(yīng)用的超豐電子在全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程后，近來接單表現(xiàn)出色，不僅營收穩(wěn)步增溫，毛利率方面更是持穩(wěn)在24~25%左右。

市場預(yù)估，隨著MCU、電源管理IC等客戶的業(yè)績逐漸攀升，超豐2014年營收成長無虞，而獲利更有機(jī)會較2012、2013年大幅上揚(yáng)，也持續(xù)為力成提供營運支撐力道。

除邏輯IC之外，力成蔡篤恭先前指出，力成在記憶體專門領(lǐng)域?qū)⒎攀忠徊?，與Tessera的官司畫下句點后，可以開始承接臺記憶體廠用DDR2、DDR3的wBGA封裝訂單。

另一方面，力成目前單月SSD訂單可以看到單月10萬顆規(guī)模，在承接OCZ位于中壢廠月產(chǎn)能達(dá)30萬顆的SSD廠房后，透過日本客戶的轉(zhuǎn)介，新訂單將于上半年涌入，最快至5、6月集團(tuán)SSD總產(chǎn)量可以倍增至15萬~20萬顆規(guī)模。

整體NAND Flash方面，力成預(yù)估單晶片(Single Chip)的月產(chǎn)能約1.6億顆，于2014年要逐步擴(kuò)充到1.8億顆。

360°：聚成科技
聚成科技成立于2010年5月，為力成科技百分之百持股之子公司，位于新竹科學(xué)園區(qū)，提供晶圓級封裝、IC封裝及先進(jìn)3D IC模組封裝測試開發(fā)與服務(wù)，并可提供從晶圓后段至封測的Turnkey解決方案。

聚成目前是力成主要邏輯IC開發(fā)基地。高階邏輯產(chǎn)品線已囊括數(shù)家重點客戶，目前服務(wù)產(chǎn)品范疇包含應(yīng)用處理器(AP)、MEMS麥克風(fēng)及感測器等利基應(yīng)用。