三星在本次世界通訊大會上發(fā)布了第五代旗艦手機Galaxy S5。新機雖未如廣泛猜測更換為金屬外殼，但配備了時下熱門的Home鍵支持指紋識別，而與之相應的晶圓級芯片尺寸封裝技術（WLCSP）目前全球整體產能難以滿足需求。
去年iPhone5S配備指紋識別備受市場關注，隨后HTC在新機HTC One max也搭載了指紋識別功能，步步高(行情,問診)vivo在新款手機Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊，隨著三星的配備，指紋識別有望成為智能手機標配。另外，下一代的蘋果平板電腦也有可能配備指紋識別功能。

國金證券(行情,問診)研報稱，2013年全球WLCSP代工封裝產能15.5萬片/月（包括在建），iPhone 5S采用指紋識別后行業(yè)需求至少16.9萬片/月，整體產能吃緊，而隨著下一代iPad和三星分別采用智能識別，在未來智能終端中滲透率達到50%，相應需要增加30萬片/月WLCSP產能配套。因此，產能缺口將加劇。
“指紋識別涉及到傳感器、觸控等技術，晶圓級尺寸封裝也與之有關?！盜HS半導體首席分析師顧文軍在采訪時表示，目前WLCSP封裝產能供不應求，有望在2014年逐步提升。
“目前中芯國際在國內技術最先進，另外華天科技(行情,問診)產品性價比高，而長電科技(行情,問診)和通富微電(行情,問診)也都有涉及?！眹壹呻娐吩O計深圳產業(yè)化基地主任周生明介紹道，“因為該封裝能耗低，工藝難度不大，智能手機生產都有望用到該技術，未來會向3D封裝轉變?！?br>2月20日長電科技發(fā)布公告，擬與中芯國際合資建設12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司，一方面發(fā)揮長電科技在封裝測試技術的優(yōu)勢，另一方面將延伸中芯國際產業(yè)鏈，被指將改變集成電路產業(yè)分散競爭格局，提升產業(yè)優(yōu)勢。
華天科技西安子公司負責BGA、SiP等中高端封裝業(yè)務，已接獲展訊、高通、全志等芯片巨頭的智能移動終端芯片的封裝訂單，另外，子公司華天科技（昆山）電子有限公司（原“昆山西鈦”）于2008年獲得ShellCase的技術授權，量產WLCSP-TSV 封裝CMOS光學傳感器，供應給格科微、美光、富士康等客戶。
據悉，全球WLCSP封裝技術和工藝壁壘都很高，行業(yè)內廠家需要先獲得ShellCase（以色列公司）的技術許可，然后再自己完善工藝。目前行業(yè)內企業(yè)只有不到10家，而具備量產實力的企業(yè)包括臺灣精材科技、晶方科技(行情,問診)、華天科技的昆山子公司。