江蘇長(zhǎng)電19日董事會(huì)審議通過關(guān)于與中芯國際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案。長(zhǎng)電公告，為盡快進(jìn)入國際國內(nèi)一流客戶的供應(yīng)鏈，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)和發(fā)展大陸的12寸晶圓凸塊(Bumping)制造及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，長(zhǎng)電擬與中芯國際合資建立具有12寸凸塊制造及配套測(cè)試能力的合資公司，與中芯國際一起為國際、國內(nèi)一流的客戶提供從晶片制造、中段封裝、到后段覆晶封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。

合資公司注冊(cè)資本擬定為5,000萬美元，約當(dāng)人民幣2億元，其中長(zhǎng)電出資2,450萬美元，占注冊(cè)資本的49%，中芯出資2,550萬美元，占注冊(cè)資本的51%，雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

中芯國際總經(jīng)理秋慈云透露，目前該項(xiàng)投資總額預(yù)計(jì)將達(dá)到1.5億美元，預(yù)計(jì)將建立5萬片規(guī)模的凸塊月產(chǎn)能，而目前選址還未敲定，正在與多座城市洽談。臺(tái)系業(yè)者猜測(cè)，該合資公司較有機(jī)會(huì)建置在中芯的晶圓廠附近，而中芯在北京有12寸晶圓產(chǎn)能，在深圳則有原預(yù)備進(jìn)行8寸晶圓廠的產(chǎn)能，因此凸塊制程公司設(shè)立在北京、深圳的機(jī)會(huì)較大。

封測(cè)業(yè)者指出，在此之前，長(zhǎng)電于2013年11月底便宣布增資，計(jì)劃募集人民幣12.5億元以內(nèi)的資金投入先進(jìn)封裝制程如FCCSP、FCBGA等，此一計(jì)劃與最近甫宣布設(shè)立凸塊子公司的計(jì)劃前后呼應(yīng)，顯示長(zhǎng)電布局高階封裝的企圖心。