封測大廠日月光（2311）今（7）日將召開法說會，會前業(yè)界先傳出好消息，日月光以系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，結(jié)合環(huán)電的組裝電路板（PCBA）產(chǎn)能，順利搶下蘋果iWatch內(nèi)建SiP模組大單。

日月光表示，SiP封裝技術(shù)在穿戴裝置市場將擁有一席之地，但不對單一客戶接單進行評論。

日月光去年靠著SiP高階封裝技術(shù)，拿下蘋果WiFi模組及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）代工大單，去年第4季封測事業(yè)合并營收季增0.2％達379億元，包含EMS事業(yè)的第4季集團合并營收季增13.1％達641.64億元，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄，表現(xiàn)優(yōu)于預期。法人推估，日月光去年全年每股凈利可望賺1.9～2元。

雖然日月光去年底因排放污水事件，被主管機關(guān)裁處K7廠產(chǎn)出鎳的晶圓制程生產(chǎn)線停工，但日月光表示，正在盡最大努力與主管機關(guān)溝通中，希望能在最短時間內(nèi)讓K7廠晶圓制程復工。而法人預估，日月光本季中下旬應可順利復工，對集團合并營收的影響將僅2～3％。

法人預估，日月光封測本業(yè)第1季營收約下滑10％左右，EMS事業(yè)因為進入淡季，集團合并營收約較上季減少15～20％，不過，第1季將會是今年營收谷底，第2季后受惠于手機晶片及ARM應用處理器的出貨轉(zhuǎn)強，加上SiP模組新訂單到位并量產(chǎn)出貨，營收將逐季成長到年底。

日月光除了可望承接蘋果委由臺積電代工的20奈米A8處理器封測訂單，今年SiP模組接單熱度不減，如WiFi模組因客戶需求強勁已擴大產(chǎn)能，今年出貨量至少較去年成長20％，指紋辨識感測器模組接單跳增，隨著大客戶將指紋辨識功能導入旗下各產(chǎn)品線后，今年出貨量預估會較去年成長2～3倍。

另外，包括蘋果iWatch在內(nèi)的穿戴裝置是今年主流，由于穿戴裝置體積小，強調(diào)高整合性及輕薄短小的SiP模組，自然成為最佳解決方案。

據(jù)了解，日月光及環(huán)電在技術(shù)及產(chǎn)能上的合作，已順利拿下iWatch內(nèi)建SiP模組獨家代工大單，今年內(nèi)確定可以量產(chǎn)出貨；而英特爾針對穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的SD卡尺寸Edison晶片，同樣采用SiP技術(shù)，也可望由日月光拿下代工大單。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導）