封測(cè)大廠日月光（2311）今（7）日將召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，會(huì)前業(yè)界先傳出好消息，日月光以系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，結(jié)合環(huán)電的組裝電路板（PCBA）產(chǎn)能，順利搶下蘋果iWatch內(nèi)建SiP模組大單。

日月光表示，SiP封裝技術(shù)在穿戴裝置市場(chǎng)將擁有一席之地，但不對(duì)單一客戶接單進(jìn)行評(píng)論。

日月光去年靠著SiP高階封裝技術(shù)，拿下蘋果WiFi模組及指紋辨識(shí)感測(cè)器（Fingerprint Sensor）代工大單，去年第4季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收季增0.2％達(dá)379億元，包含EMS事業(yè)的第4季集團(tuán)合并營(yíng)收季增13.1％達(dá)641.64億元，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。法人推估，日月光去年全年每股凈利可望賺1.9～2元。

雖然日月光去年底因排放污水事件，被主管機(jī)關(guān)裁處K7廠產(chǎn)出鎳的晶圓制程生產(chǎn)線停工，但日月光表示，正在盡最大努力與主管機(jī)關(guān)溝通中，希望能在最短時(shí)間內(nèi)讓K7廠晶圓制程復(fù)工。而法人預(yù)估，日月光本季中下旬應(yīng)可順利復(fù)工，對(duì)集團(tuán)合并營(yíng)收的影響將僅2～3％。

法人預(yù)估，日月光封測(cè)本業(yè)第1季營(yíng)收約下滑10％左右，EMS事業(yè)因?yàn)檫M(jìn)入淡季，集團(tuán)合并營(yíng)收約較上季減少15～20％，不過(guò)，第1季將會(huì)是今年?duì)I收谷底，第2季后受惠于手機(jī)晶片及ARM應(yīng)用處理器的出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，加上SiP模組新訂單到位并量產(chǎn)出貨，營(yíng)收將逐季成長(zhǎng)到年底。

日月光除了可望承接蘋果委由臺(tái)積電代工的20奈米A8處理器封測(cè)訂單，今年SiP模組接單熱度不減，如WiFi模組因客戶需求強(qiáng)勁已擴(kuò)大產(chǎn)能，今年出貨量至少較去年成長(zhǎng)20％，指紋辨識(shí)感測(cè)器模組接單跳增，隨著大客戶將指紋辨識(shí)功能導(dǎo)入旗下各產(chǎn)品線后，今年出貨量預(yù)估會(huì)較去年成長(zhǎng)2～3倍。

另外，包括蘋果iWatch在內(nèi)的穿戴裝置是今年主流，由于穿戴裝置體積小，強(qiáng)調(diào)高整合性及輕薄短小的SiP模組，自然成為最佳解決方案。

據(jù)了解，日月光及環(huán)電在技術(shù)及產(chǎn)能上的合作，已順利拿下iWatch內(nèi)建SiP模組獨(dú)家代工大單，今年內(nèi)確定可以量產(chǎn)出貨；而英特爾針對(duì)穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的SD卡尺寸Edison晶片，同樣采用SiP技術(shù)，也可望由日月光拿下代工大單。（新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）