半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（7）日證實(shí)，高雄K7廠部分停工將沖擊首季營(yíng)運(yùn)，估計(jì)影響封測(cè)營(yíng)收約4%至5%，對(duì)集團(tuán)業(yè)績(jī)影響約2%。至于何時(shí)復(fù)工，他強(qiáng)調(diào)，沒(méi)有時(shí)間表，但不會(huì)拖過(guò)下半年。

吳田玉表示，確實(shí)已協(xié)助部分客戶移轉(zhuǎn)訂單，但客戶沒(méi)有因此流失，日月光將配合環(huán)保單位要求，盡最大努力做好各項(xiàng)環(huán)保措施，爭(zhēng)取復(fù)工，降低沖擊。他對(duì)今年?duì)I運(yùn)仍樂(lè)觀看待，估計(jì)營(yíng)收逐季成長(zhǎng)，全年?duì)I收年增兩位數(shù)，再創(chuàng)新高。

由于進(jìn)入淡季，日月光估計(jì)，本季營(yíng)收季減二成，較法人預(yù)期差。日月光昨日股價(jià)上漲1.4元，作收28.4元，外資反賣(mài)為買(mǎi)，三大法人同步買(mǎi)超，投信連八買(mǎi)。

日月光昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，上季獲利報(bào)喜，單季稅后純益58.15億元，每股純益0.73元，創(chuàng)單季新高，去年每股純益2.11元，三年來(lái)最好。

不過(guò)，日月光對(duì)本季營(yíng)運(yùn)展望，卻不如市場(chǎng)預(yù)期。日月光估計(jì)，本季半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料營(yíng)收將季減12%至15%；電子制造代工服務(wù)營(yíng)收因季節(jié)性因素影響，季減幅度為30%，整體集團(tuán)營(yíng)收季減二成。至于K7廠部分停工變量，對(duì)集團(tuán)業(yè)績(jī)影響約2%。日月光估計(jì)，本季毛利率介于17%到18%，也低于法人預(yù)期。

備受矚目的系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)，去年已占日月光封測(cè)材料營(yíng)收比重約6%，蘋(píng)果指紋辨識(shí)芯片即采用系統(tǒng)級(jí)封裝。吳田玉認(rèn)為，今年系統(tǒng)級(jí)封裝成長(zhǎng)性也很好。法人關(guān)切，今年比重是否可能達(dá)15%至20%。