2013年第三季，臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺幣。


附圖 : 新型態(tài)封裝技術在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵，并往低成本解決方案邁進。
工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差，但日月光、矽品、精材等廠商營收成長率仍亮眼，主要受惠于打入蘋果iPhone新機封測供應鏈，和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續(xù)成長。

2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳，第四季的半導體市場將出現(xiàn)季節(jié)性修正，也使得封測廠彌漫保守氣氛。整體景氣走勢，有賴于Apple加持，新機銷售狀況若好，封測業(yè)應會有急單；若不理想，則庫存修正幅度將大于預期。目前估計2013年第四季臺灣IC封測產(chǎn)值達新臺幣1060億元，較2013年第三季微幅衰退2.0%。

2013全年來說，智慧型手機和平板電腦仍是全年臺灣IC封測業(yè)主要成長動能， 3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器、以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wifi Module等SiP封測需求表現(xiàn)亮眼。預估2013全年臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值達新臺幣4,110 億，較2012年成長4.4%。

此外，IC封測產(chǎn)業(yè)在受到中低價智慧手持裝置奮起，以及穿戴式裝置的影響下，新型態(tài)封裝技術在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵，并往低成本解決方案邁進，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，何種技術方案將勝出，值得關注與期待。