看好未來聯(lián)網(wǎng)裝置擴大延伸帶來的新商機，全球網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）于今年美國國際消費電子展（CES）展上針對物聯(lián)網(wǎng)、超高畫質、高效率視訊編碼、5G WiFi與聯(lián)網(wǎng)汽車等領域，宣布推出相關應用芯片搶市，預料將可望帶動臺積電（2330）、矽品、全科等合作伙伴接單轉強，今年營運看旺。

博通總裁兼執(zhí)行長Scott McGregor表示，博通于CES展上推出的先進通訊技術，將滿足現(xiàn)今數(shù)碼化與穿戴式生活型態(tài)對傳輸率、傳輸范圍與帶寬的要求，可將家中、辦公室與行動環(huán)境連結起來。

隨著行動裝置發(fā)展成熟，連帶使得電視、冰箱、音響等周邊相關電子產品「智能化」，帶動相關聯(lián)網(wǎng)芯片需求成長，博通針對音訊串聯(lián)推出嵌入式無線網(wǎng)絡連結裝置（WICED）的新軟件開發(fā)套件，博通指出，此套件可使家用媒體裝置直接與智能型電視、攜帶式喇叭、媒體播放器、機上盒、環(huán)繞音響等設備聯(lián)機。

全科為博通在大中華地區(qū)主要代理商，去年受惠于博通在行動裝置相關應用產品線放量成長，及網(wǎng)通產品線放大出貨，全科在大陸產品出貨量同步跳升，帶動全科去年營收達191.83億元，年增12.98%，前三季每股純益1.51元，今年隨著博通強化在物聯(lián)網(wǎng)、車用等領域布局，進一步推升全科營運成長。

博通也看好家用影音相關應用，推出兩款衛(wèi)星機上盒（STB）系統(tǒng)單芯片（SoC），博通指出，這兩款芯片皆支持先進的高效率視訊編碼（HEVC）標準。