昨日公布的新晉院士名單中，當(dāng)選中國工程院外籍院士的香港中文大學(xué)教授汪正平（美國），被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎(jiǎng)”，曾與華中科技大學(xué)武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室合作多年，曾為該實(shí)驗(yàn)室特聘教授。

昨日，華中科技大學(xué)武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室教授、“長江學(xué)者”劉勝，談起合作多年的朋友汪正平教授時(shí)說，“他絕對(duì)算是個(gè)‘工作狂’，對(duì)待工作十分認(rèn)真、嚴(yán)謹(jǐn)，在‘電子封裝’方面的成就很高，并且早在1992年就獲選貝爾實(shí)驗(yàn)室院士?！眲俳淌诟嬖V記者，汪正平不僅自己是個(gè)“工作狂”，對(duì)待學(xué)生的要求也非常嚴(yán)格。但在生活中，汪教授又是不折不扣的“老好人”，對(duì)待任何人都很熱情。“20年前和汪教授初識(shí)的時(shí)候，他就已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域很有影響力，當(dāng)時(shí)幫了我不少?！?br>
據(jù)了解,汪正平教授主要研究領(lǐng)域包括聚合材料、電子封裝、納米互連等。此前，汪正平教授在電子封裝、納米互連等領(lǐng)域與華中科技大學(xué)有著十多年的廣泛、深入的交流與合作。

在電子封裝領(lǐng)域，汪正平教授與劉勝教授合作，共同致力于當(dāng)時(shí)國內(nèi)相對(duì)落后的封裝行業(yè)，積極引入國際先進(jìn)的現(xiàn)代封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并無私地將自己具有劃時(shí)代意義的開創(chuàng)性集成電路（IC）塑料封裝方法傳授給國內(nèi)封裝業(yè)界，以便盡快提高國內(nèi)IC封裝技術(shù)，達(dá)到國際水準(zhǔn)。

在納米互連領(lǐng)域,汪正平教授也給予了武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室微光機(jī)電團(tuán)隊(duì)極大幫助，并積極協(xié)助開發(fā)了新型的納米材料鍵合技術(shù)，極大促進(jìn)了國內(nèi)納米互連技術(shù)的發(fā)展。

劉勝說，無論是在武漢短暫的逗留，還是在香港、美國生活，汪正平都有一個(gè)特點(diǎn)，無論工作多忙，每天堅(jiān)持游泳一小時(shí)?！皥?jiān)持游泳，也可以看出他是一個(gè)很有毅力的人。因?yàn)樗麩釔圻\(yùn)動(dòng)，所以雖已經(jīng)60多歲，但是身體、工作狀態(tài)還是非常的好！”記者陶嘉琦 羅欣