南韓半導(dǎo)體封測暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝制程和材料、觸控面板等。半導(dǎo)體部門的業(yè)務(wù)范疇包含LCD面板驅(qū)動IC的凸塊制程、晶圓級封裝制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPES近2年積極擴充凸塊封裝制程，期能獲得三星應(yīng)用處理器(Application)釋單；另外NEPES也有制程化學(xué)品、觸控面板等部門。
至于南韓另一家LB Semicon則是南韓第一家擁有凸塊制程、覆晶封裝(Flip Chip)的封測廠，成立于2000年；主要有驅(qū)動IC封測Bumping制程及先進測試設(shè)備的技術(shù)團隊。