IC封測大廠日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營收，受惠于Wi-Fi模組帶動EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強，填補封測材料淡季營運表現(xiàn)，推升該月合并營收達(dá)新臺幣219.74億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中，IC封裝測試及材料營收123.96億元，月減5.7%、年增4.8%。

日月光11月合并營收219.74億元，較去年同期193.73億元，成長13.4%；累計今年前11月合并營收為1984.34億元，較去年同期1749.71億元，成長13.4%。

本季進(jìn)入封測傳統(tǒng)淡季，隨通訊晶片、消費電子晶片等市場需求趨緩，日月光該事業(yè)群部門今年11月營收為123.96億元，比前一個月減少5.7%、較去年同期成長4.8%。惟受惠于Wi-Fi模組出貨量升溫，推升集團合并營收連續(xù)第三個月創(chuàng)歷史新高。

法人表示，受惠蘋果iPhone和iPad新品效應(yīng)，推升Wi-Fi模組出貨量持續(xù)成長，配合日月光系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)布局于本季開始顯著發(fā)酵，指紋辨識晶片系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品訂單動能增溫，引領(lǐng)日月光于封測營運淡季之際，合并營收仍持續(xù)創(chuàng)高。

據(jù)日月光先前法說財測，封測材料營收季減幅度預(yù)估在0%至3%之間，但EMS營收將較前一季成長超過25%，可望帶動第4季合并營收刷新單季歷史新高，法人推估，季增幅度約5%左右，維持合并營收逐季走強的走勢。

另外，觀察毛利率表現(xiàn)，由于毛利率較高的IC封測與材料事業(yè)群進(jìn)入營運淡季，隨EMS營收占比提升，本季合并毛利率恐較前一季的20.43%下滑。