半導(dǎo)體庫存修正延長至明年第1季，二線封測廠京元電（2344）、頎邦、矽格和南茂等，本季仍難脫季節(jié)性修正命運。不過，預(yù)估未來二季將會呈現(xiàn)先蹲后跳情形，明年第2季可望重拾成長動能。

本季進入電子業(yè)傳統(tǒng)淡季，稍早晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀修正半導(dǎo)體庫存調(diào)整將延長至明年第1季，雖然封測龍頭日月光拜蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，仍有機會持平，且下滑幅度低于往年；另一封測大廠矽品則強調(diào)，庫存修正將大于預(yù)期，保守看待本季表現(xiàn)。

其余二線封測廠如京元電、頎邦、矽格和南茂等，雖然產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，但各家本季預(yù)測也難脫下修命運。

頎邦和南茂的主力產(chǎn)品是LCD驅(qū)動IC，受到大尺寸面板需求下滑，高階手機銷售也顯露疲態(tài)，LCD驅(qū)動IC本季下單趨保守，連帶影響頎邦和南茂LCD驅(qū)動IC金凸塊和薄膜封裝業(yè)務(wù)。法人預(yù)估，本季頎邦合并營收將下滑約5%；南茂合并營收下滑幅度則在4%至8%。

至于以邏輯IC測試為主的京元電和矽格，本季營收也預(yù)估有個位數(shù)下滑。不過，京元電因主要客戶上季訂單遞延，加上大客戶聯(lián)發(fā)科第4季營運表現(xiàn)優(yōu)于往年，因此預(yù)估季減幅度將優(yōu)于去年同期，毛利率也僅微滑下滑。

矽格第3季因聯(lián)發(fā)科手機芯片大量挹注，在測試產(chǎn)能大幅推升，挹注毛利率重回三成之上、達到33%，本季也將因測試訂單減少而呈現(xiàn)下滑。不過，由于聯(lián)發(fā)科智能型手機和功能手機訂單量有撐，預(yù)估營收雖下滑，但毛利率仍可守穩(wěn)三成。

法人預(yù)估，LCD驅(qū)動IC庫存修正將于本季修正完畢，預(yù)估在4K2K電視需求提升帶動下，大尺寸LCD驅(qū)動IC需求將提升，有助頎邦和南茂訂單逐漸回溫。

至于京元電和矽格，預(yù)估明年第1季仍處于淡季，但兩家公司均樂觀明年第2季營運表現(xiàn)，預(yù)料各產(chǎn)品線都將回溫。