奧特斯集團(AT&S)發(fā)布2013/14上半財年報告，凈收益約2200萬歐元，同比增長了十倍。銷售額增至3億歐元，同比增長近18%。息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）增長近50%，達到6500萬歐元。每股收益從0.09歐元增長至0.94歐元。

AT&S細分市場營業(yè)額



奧特斯集團首席執(zhí)行官葛思邁表示，銷售額增長18%，達到3億歐元，得益于高端電路板市場強勁的需求以及奧特斯上海工廠出色的產(chǎn)能利用率。他認為，“財報數(shù)據(jù)的顯著變化除了上海工廠出色的產(chǎn)能利用率和高端電路板的強勁市場需求外，奧特斯更適應市場需求的產(chǎn)品組合也是重要因素?！备鹚歼~說，如果將季節(jié)性因素考慮在內(nèi)，按照目前情況來看，我們預測本財年銷售額將增長5%，而息稅折舊及攤銷前利潤率將達到18%—20%。

移動設(shè)備事業(yè)部業(yè)績良好。上半財年營收與去年同期相比，增長近19%，這主要得益于優(yōu)化的產(chǎn)品組合，市場對于高價值HDI印制電路板的強勁需求，以及公司上海工廠的高產(chǎn)能利用率。

工業(yè)及汽車事業(yè)部的業(yè)務(wù)需求強勁。汽車領(lǐng)域?qū)τ诟邇r值印制電路板的需求仍然持續(xù)強勁。醫(yī)療領(lǐng)域亦是如此?？傮w來看，工業(yè)及汽車事業(yè)部與2012/13財年同期相比，營收增長了15%，即1700萬歐元，占集團合并銷售收入的44%。

先進封裝事業(yè)部。這是由于客戶范圍不斷擴大，奧特斯專利技術(shù)ECP?帶來的銷售額是去年同期的3倍。重慶半導體封裝載板工廠項目目前正如期推進。奧特斯半導體封裝載板工廠將成為此類高端產(chǎn)品全球最為領(lǐng)先的供應商之一?！?br>
成功的資本融資。奧特斯在2013年10月成功地融到1.009億歐元的資金，這將進一步保障集團的擴張計劃，尤其是半導體封裝載板項目。這次成功的資本市場融資也表明了投資者對于奧特斯發(fā)展方向的信心，同時顯著改善了股票的流動性。葛思邁表示，奧特斯正與合作伙伴通力協(xié)作，在中國重慶建立起以半導體封裝載板為主的前沿科技產(chǎn)品基地，而成功的融資則是集團未來擴張的保障。