日月光（2311）深耕系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）多年，今年開始進(jìn)入收成年，由於SiP技術(shù)從智慧型手機(jī)、平板電腦跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，成為上周吸引市場(chǎng)資金搶進(jìn)的賣點(diǎn)。

日月光上周五盤中最高來(lái)到30.5元、改寫近19個(gè)月新高。

上周三大法人狂買65,436張、其中外資集中買超53,047張，高居上市櫃公司買超個(gè)股之首。法人預(yù)估，日月光第4季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收將季減0～3％，而EMS事業(yè)營(yíng)收因大客戶蘋果擴(kuò)大WiFi模組釋單、第4季的季增率約25％，整體集團(tuán)合併營(yíng)收將在第4季續(xù)創(chuàng)新高。(新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─楊曉芳)