封測(cè)雙雄10月營(yíng)收相繼出爐，由于通訊類應(yīng)用封測(cè)量持續(xù)有撐，帶動(dòng)日月光(2311)、矽品(2325)該月合并營(yíng)收同步創(chuàng)高。展望本季營(yíng)運(yùn)，雖然IC封測(cè)材料業(yè)務(wù)將面臨季節(jié)性修正，但季減幅度均可望優(yōu)于預(yù)期，且日月光隨EMS業(yè)務(wù)續(xù)強(qiáng)，將帶動(dòng)集團(tuán)業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)。

日月光10月合并營(yíng)收為207.63億元，較去年同期176.33億元，成長(zhǎng)17.75%，比9月203.9億元，增加1.8%；矽品10月合并營(yíng)收為65.54億元，比去年同期58.05億元，增加12.91%，較9月64.51億元，微增1.6%。

其中，矽品10月營(yíng)收不僅創(chuàng)歷史新高，更已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月單月業(yè)績(jī)，超過60億元大關(guān)。觀察該月各產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)，法人表示，矽品10月通訊類應(yīng)用封測(cè)量出貨強(qiáng)勁，打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨穩(wěn)健向上。

展望后市，雖然矽品董事長(zhǎng)林文伯釋出產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)高于預(yù)期的季節(jié)性修正之預(yù)測(cè)，惟大客戶聯(lián)發(fā)科本季展望樂觀，可望釋出大批封測(cè)訂單給下游合作夥伴，11~12月不排除有急單敲進(jìn)，支撐矽品本季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估營(yíng)收季減幅度壓縮在低個(gè)股數(shù)百分點(diǎn)。

另外，觀察日月光10月營(yíng)運(yùn)，日月光10月合并營(yíng)收也持續(xù)站在2百億關(guān)卡之上，并同步創(chuàng)下歷史單月新高。其中，該月封測(cè)材料營(yíng)收交出131.49億元成績(jī)，月增0.6%、年增11.5%，繼8月之后，連續(xù)3個(gè)月創(chuàng)下新高。

綜觀日月光本季營(yíng)運(yùn)，該公司表示，電子制造代工服務(wù)(EMS)隨Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)持續(xù)推升，本季營(yíng)收將成長(zhǎng)超過25%，IC封裝測(cè)試材料部分考量需求持續(xù)修正，營(yíng)收將小幅下滑0～3%，但集團(tuán)營(yíng)收仍將較第3季更強(qiáng)。