封測雙雄10月營收相繼出爐，由于通訊類應用封測量持續(xù)有撐，帶動日月光(2311)、矽品(2325)該月合并營收同步創(chuàng)高。展望本季營運，雖然IC封測材料業(yè)務將面臨季節(jié)性修正，但季減幅度均可望優(yōu)于預期，且日月光隨EMS業(yè)務續(xù)強，將帶動集團業(yè)績持續(xù)成長。

日月光10月合并營收為207.63億元，較去年同期176.33億元，成長17.75%，比9月203.9億元，增加1.8%；矽品10月合并營收為65.54億元，比去年同期58.05億元，增加12.91%，較9月64.51億元，微增1.6%。

其中，矽品10月營收不僅創(chuàng)歷史新高，更已經(jīng)連續(xù)5個月單月業(yè)績，超過60億元大關。觀察該月各產(chǎn)線營運，法人表示，矽品10月通訊類應用封測量出貨強勁，打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨穩(wěn)健向上。

展望后市，雖然矽品董事長林文伯釋出產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)高于預期的季節(jié)性修正之預測，惟大客戶聯(lián)發(fā)科本季展望樂觀，可望釋出大批封測訂單給下游合作夥伴，11~12月不排除有急單敲進，支撐矽品本季業(yè)績表現(xiàn)，預估營收季減幅度壓縮在低個股數(shù)百分點。

另外，觀察日月光10月營運，日月光10月合并營收也持續(xù)站在2百億關卡之上，并同步創(chuàng)下歷史單月新高。其中，該月封測材料營收交出131.49億元成績，月增0.6%、年增11.5%，繼8月之后，連續(xù)3個月創(chuàng)下新高。

綜觀日月光本季營運，該公司表示，電子制造代工服務(EMS)隨Wi-Fi模組與SiP業(yè)績持續(xù)推升，本季營收將成長超過25%，IC封裝測試材料部分考量需求持續(xù)修正，營收將小幅下滑0～3%，但集團營收仍將較第3季更強。