IC封測(cè)大廠矽品（2325）昨（5）日公布10月合并營(yíng)收65.55億元，月增1.6%、年增12.91%，創(chuàng)單月歷史新高。不過(guò)，矽品保守看待第4季，預(yù)估單季合并營(yíng)收將略微下滑，毛利率也小降。

封測(cè)業(yè)營(yíng)收通常落后晶圓代工廠1.5到二個(gè)月，從臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史新高，矽品10月續(xù)創(chuàng)高，已反應(yīng)出這樣的循環(huán)，預(yù)期另一封測(cè)大廠日月光10月?tīng)I(yíng)收也將有創(chuàng)新高表現(xiàn)。

矽品董事長(zhǎng)林文伯稍早主持第3季業(yè)績(jī)法人說(shuō)明會(huì)時(shí)，即預(yù)告10月?tīng)I(yíng)收還不錯(cuò)，主要反應(yīng)行動(dòng)裝置對(duì)相關(guān)芯片需求仍強(qiáng)。但本季因大環(huán)境不佳及季節(jié)性淡季，在主要客戶積極調(diào)整庫(kù)存，預(yù)估營(yíng)收將呈現(xiàn)小幅衰退，法人預(yù)估約季減6%。

矽品累計(jì)前10月合并營(yíng)收為570.67億元，年增5.07%。

由于矽品今年度不能做財(cái)測(cè)，林文伯稍早在法說(shuō)會(huì)不對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)發(fā)表預(yù)測(cè)，但他提出第4季產(chǎn)能利用率變化，其中應(yīng)用在高階芯片的覆晶封裝和植晶凸塊，產(chǎn)能利用將續(xù)沖高到90%至94%，幾乎滿載，僅打線封裝與測(cè)試產(chǎn)能利用率則比上季略微松動(dòng)。

林文伯認(rèn)為，本季有利因素是，蘋(píng)果推出新手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，若蘋(píng)果賣(mài)得好，不排除11月或12月隨時(shí)有急單，由于矽品客戶也是蘋(píng)果供應(yīng)鏈的一環(huán)，若蘋(píng)果賣(mài)的好，矽品也同步沾光，但若賣(mài)不好，也會(huì)受到波及。