IC封測大廠矽品(2325)公布10月自結(jié)營收，受惠于通訊晶片強勁的成長動能，推升該月營收達(dá)65.55億元，再創(chuàng)單月新高紀(jì)錄。展望后市，大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)第四季展望樂觀，將釋出大批封測訂單，預(yù)估矽品本季營收季減幅度可望壓縮在低個位數(shù)百分比。

矽品10月合并營收為65.54億元，比去年同期58.05億元增加12.91%；累計今年1～10月合并營收為570.67億元，較去年同期543.14億元成長5.07%。

展望本季營運，董事長林文伯在日前法說會上表示，今年第三季各家大廠營收多優(yōu)于預(yù)期，但由于PC市場依舊疲軟，加上部分智慧手機銷售不佳，年底將進(jìn)行庫存調(diào)控，整體半導(dǎo)體市場需求變得不穩(wěn)定，預(yù)估將有季節(jié)性修正。

林文伯指出，雖然產(chǎn)業(yè)修正幅度可能比預(yù)期來得大，但矽品覆晶封裝（Flip Chip）需求支撐，產(chǎn)能利用率將持續(xù)上揚，且11～12月不排除有急單敲進(jìn)，支撐本季營收。

觀察第四季產(chǎn)能利用率，林文伯表示，打線封裝稼動率約78～82%、覆晶封裝稼動率約92～94%、邏輯測試稼動率約82%。

法人指出，矽品大客戶聯(lián)發(fā)科對本季營運展望樂觀，將釋出大批封測訂單給下游合作夥伴，加上高通訂單也相對有撐，可望支撐矽品本季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估營收季減幅度壓縮在低個股數(shù)百分點。