封測(cè)大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì)，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場(chǎng)。

系統(tǒng)級(jí)封裝是客制化封裝方式，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個(gè)系統(tǒng)或多個(gè)系統(tǒng)功能整合進(jìn)入單一封裝體內(nèi)。

系統(tǒng)級(jí)封裝是系統(tǒng)的運(yùn)作，除可整合多顆晶片，也可將處理器、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記億體(DRAM)、快閃記憶體與被動(dòng)元件結(jié)合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上。

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)類型廣泛，包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統(tǒng)級(jí)模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC，以及感測(cè)模組或照相模組等。

系統(tǒng)級(jí)封裝近期受到市場(chǎng)矚目，與日月光和矽品的積極布局有關(guān)；另一方面，系統(tǒng)級(jí)封裝可因應(yīng)手持行動(dòng)裝置內(nèi)電路板面積縮小的設(shè)計(jì)需求，增加手持行動(dòng)裝置的電池容量空間。

整體來(lái)看，日月光在SiP封裝領(lǐng)域，優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì)；矽品則考量SiP封裝產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)。

目前日月光SiP封裝產(chǎn)品應(yīng)用，以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識(shí)晶片為主；Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國(guó)外無(wú)線通訊晶片大廠，指紋辨識(shí)晶片應(yīng)用在蘋果(Apple)iPhone 5S新品。

由于智慧型手機(jī)內(nèi)整合Wi-Fi、藍(lán)牙(Bluetooth)、全球衛(wèi)星定位(GPS)、射頻和FM廣播的無(wú)線通訊晶片，需要強(qiáng)化無(wú)線通訊傳導(dǎo)功能，系統(tǒng)級(jí)封裝角色更加重要。

蘋果iPhone新品內(nèi)建指紋辨識(shí)晶片，最少需要3顆感測(cè)晶片和通訊傳輸晶片，SiP封裝毛利較高。

日月光預(yù)估，第4季系統(tǒng)級(jí)封裝占整體營(yíng)收比重可到1成。市場(chǎng)評(píng)估，明年日月光系統(tǒng)級(jí)封裝營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，占比將超過(guò)2成，有機(jī)會(huì)達(dá)到25%。

矽品在2.5D IC矽中介層(Silicon Interposer)產(chǎn)品已有明顯進(jìn)展，也是唯一投入2.5D IC矽中介層的專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)廠商。

據(jù)了解，矽品已將2.5D IC矽中介層產(chǎn)品，送樣給國(guó)外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設(shè)計(jì)大廠，預(yù)估明年第1季可量產(chǎn)。

除2.5D IC，矽品也切入高容量記憶體模組(MCM)和系統(tǒng)級(jí)模組(SiP-module)產(chǎn)品。在系統(tǒng)級(jí)模組領(lǐng)域，主要鎖定多顆晶片SiP-module，工錢相對(duì)高，毛利也較高。

整體來(lái)看，系統(tǒng)級(jí)封裝是高度客制化產(chǎn)品，封測(cè)大廠需具備系統(tǒng)級(jí)知識(shí)、電子制造代工服務(wù)、晶片封裝測(cè)試以及基板生產(chǎn)的能力和經(jīng)驗(yàn)，才能具有優(yōu)勢(shì)。

展望未來(lái)，行動(dòng)手持裝置將更講究輕薄短小，晶片強(qiáng)調(diào)高效能、低功耗和微型化的系統(tǒng)整合功能，系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)有機(jī)會(huì)整合類比或是電源管理晶片，封裝技術(shù)復(fù)雜度也將明顯提高，臺(tái)廠在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域面臨的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈來(lái)愈激烈。1021102