工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，蘋(píng)果iPhone 5S指紋辨識(shí)晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋(píng)陣營(yíng)手持裝置指紋辨識(shí)晶片，傾向COF封裝。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天舉辦“眺望—2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”研討會(huì)，對(duì)于蘋(píng)果和非蘋(píng)陣營(yíng)指紋辨識(shí)晶片進(jìn)行揭密。

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，蘋(píng)果iPhone 5S采用電容式指紋辨識(shí)感測(cè)晶片，從供應(yīng)鏈角度來(lái)看，蘋(píng)果先前收購(gòu)指紋感測(cè)技術(shù)商AuthenTec，委由臺(tái)積電8寸廠晶圓代工，臺(tái)積電交由臺(tái)灣精材科技和中國(guó)大陸晶方半導(dǎo)體進(jìn)行RDL制程。

在封裝部分，陳玲君指出，日月光旗下環(huán)電采購(gòu)材料和晶圓，價(jià)值鏈活動(dòng)來(lái)到日月光打線接合，完成系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，再交由富士康完成貼合作業(yè)。

陳玲君指出，日月光采用結(jié)線法形成凸塊，由打線機(jī)接合法將金線以超音波接合，再將金線切斷形成凸塊。

在非蘋(píng)陣營(yíng)部分，陳玲君表示，非蘋(píng)陣營(yíng)手持裝置指紋辨識(shí)感測(cè)晶片，多采用卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝。

陳玲君表示，非蘋(píng)陣營(yíng)手持裝置采用Validity晶片商指紋感測(cè)設(shè)計(jì)，Validity已由觸控晶片設(shè)計(jì)大廠Synaptics并購(gòu)，相關(guān)指紋辨識(shí)晶片也由臺(tái)積電8寸廠代工。

在封裝測(cè)試部分，陳玲君表示，非蘋(píng)陣營(yíng)Validity指紋辨識(shí)晶片由測(cè)試廠泰林作晶圓測(cè)試，封測(cè)大廠南茂提供8寸金凸塊晶圓和COF封裝，最后再由泰林完成成品測(cè)試。

展望未來(lái)指紋辨識(shí)晶片封裝發(fā)展，陳玲君表示，從非蘋(píng)陣營(yíng)來(lái)看，觸控IC整合LCD驅(qū)動(dòng)IC大廠，積極布局指紋辨識(shí)技術(shù)，封裝上傾向采用COF封裝，預(yù)估明年下半年將有新品問(wèn)世；相關(guān)臺(tái)廠可逐步滲透到宏達(dá)電、三星以及中國(guó)大陸智慧型手機(jī)領(lǐng)域