IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機會；矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線封裝與測試稼動率則較Q3略微松動?，F(xiàn)場法人估計，矽品今年Q4單季營收季減幅度估在1-6%區(qū)間，呈現(xiàn)淡季不淡氣勢。

矽品今年Q3單季營收為190.92億元，季增8.5%，毛利率23.1%、營益率14.4%，稅后盈余21.84億元，季增25.5%，單季EPS為0.7元；累計今年前3季，矽品營收為505.12億元，毛利率20%、營益率10.5%，稅后盈余36.33億元，年減9.3%，EPS為1.17元。

林文伯指出，矽品近2季度毛利率均站上20%以上水位，主要因為營收拉高、有效攤提掉固定成本所致，同時值得注意的是，矽品黃金用量持續(xù)降低，在今年Q3僅7億元，相較于3-4年前單季就用掉29-31億元黃金，林文伯笑稱「那時好像在賣金子，」現(xiàn)在黃金支出占營收比例已從幾年前最高達(dá)19%降至目前的僅4%，占材料成本也順勢下降，黃金價格變動對矽品的影響已經(jīng)慢慢遠(yuǎn)去。

而就今年Q3矽品業(yè)務(wù)應(yīng)用組合來看，通訊占59%、PC相關(guān)占15%、消費電子占22%、記憶體占比則為4%。矽品董事長林文伯指出，今年Q3期間通訊應(yīng)用晶片封測量持平Q2，而運算(Computing)相關(guān)、消費性電子均有成長，記憶體也呈現(xiàn)微幅增長；林文伯說明，Computing應(yīng)用成長主要是因一款游戲機的核心晶片出貨量放大的推升。

林文伯表示，今年Q3矽品打線機臺稼動率為95%，覆晶和凸塊稼動率為80%，測試機臺稼動率約91%。

展望Q4，林文伯預(yù)期矽品Q4打線機臺稼動率為78-82%，覆晶與凸塊稼動率拉高到90-94%，測試機臺稼動率則約為78-82%。盡管林文伯并未提具Q4財測，現(xiàn)場法人根據(jù)稼動率變化預(yù)估，矽品Q4營收季減幅度將壓縮在1-6%之間。

針對Q4產(chǎn)品ASP變化，林文伯指出，目前OSAT(委外封測業(yè))的稼動率均維持高檔水位，同業(yè)不致于砍價搶單。林文伯說明，當(dāng)前唯一的價衰壓力來自客戶，矽品也視狀況給予客戶折扣，不過相對地當(dāng)客戶新產(chǎn)品入袋、或采用新的封裝方式，產(chǎn)品價格可再拉高，整體而言ASP和毛利率應(yīng)該仍可以維持在一定的水位。

今年Q3期間矽品導(dǎo)線架封裝占比為20%(Q2為23%)、載板封裝占比為37%(Q2為38%)，覆晶與凸塊產(chǎn)品營收比重為31%(Q2為28%)，測試營收則為12%(Q2為11%)。林文伯表示矽品產(chǎn)品組合往高階封裝遷移，預(yù)期此一趨勢仍會持續(xù)，測試比重的提升則是藉著整合性服務(wù)(Turnkey Solutions)來拉高，過去測試服務(wù)還在個位數(shù)百分比的營收比重，現(xiàn)在已經(jīng)拉高到12%，未來測試業(yè)績也一定會隨著封裝一起成長。