日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，營(yíng)收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營(yíng)收占比可望于本季達(dá)到1成水準(zhǔn)。

日月光第3季集團(tuán)合并營(yíng)收567.48億元，較第2季507.6億元成長(zhǎng)12%；合并毛利率20.4%，季減0.2個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益率10.7%，季增0.1個(gè)百分點(diǎn)；稅后歸屬母公司凈利為44.3億元，季增16%，每股稅后盈余(EPS)為0.57元。

董宏思指出，受惠于Wi-Fi模組營(yíng)收的增長(zhǎng)，EMS第3季營(yíng)收季增率達(dá)38%，雖然對(duì)集團(tuán)合并毛利率造成一些稀釋效應(yīng)，但是隨著金價(jià)、人工、折舊的下滑，讓第3季合并毛利率維持在20%以上的水準(zhǔn)，僅較前一季下滑0.2個(gè)百分點(diǎn)。

展望本季營(yíng)運(yùn)，董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收將小幅下滑0~3%，而電子制造代工服務(wù)(EMS)隨Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)持續(xù)推升，本季營(yíng)收將成長(zhǎng)超過25%。

董宏思指出，目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，預(yù)估本季營(yíng)收占比可望達(dá)到1成水準(zhǔn)。