愛德萬測試(ADVANTEST)宣布全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學(xué)界下單肯定，三筆訂單分別來自日本東京大學(xué)、京都大學(xué)與一家半導(dǎo)體客戶。愛德萬測試預(yù)訂于2014年3月年度財務(wù)結(jié)算前內(nèi)完成交貨。
F7000系列利用電子束技術(shù)將精細接腳間距圖樣直接寫入基板，可為目前半導(dǎo)體研發(fā)所關(guān)注的1X奈米(nm)制程提供業(yè)界理想的測試產(chǎn)能。此套系統(tǒng)同時自動清洗功能與調(diào)整器功能，前者可確保設(shè)備長期穩(wěn)定運作效能，后者則支援不同尺寸、形狀、材料的基板測試。

目前這三家F7000系列客戶除將此系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓和其他類型與尺寸的基板研究范疇外，還將運用于微機電系統(tǒng)(MEMS)/非機電系統(tǒng)(NEMS)、生物晶片、創(chuàng)新元件、電子零組件等領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)。這三筆訂單意義深遠，堪稱愛德萬測試跨入新市場，運用先進電子束微制造技術(shù)開創(chuàng)下一代電子元件研究發(fā)展的策略性成長里程碑。

愛德萬測試亦深耕奈米和太赫茲(Terahertz)技術(shù)之發(fā)展，積極開發(fā)新興市場，近日更推出攸關(guān)光罩制造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現(xiàn)有技術(shù)限制的三維(3D)成像暨分析工具。

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