半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)微制造技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛德萬測試21日宣布，全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學(xué)界下單肯定，3筆訂單分別來自日本東京大學(xué)、京都大學(xué)與一家半導(dǎo)體客戶，愛德萬測試預(yù)訂于2014年3月結(jié)束的會計(jì)年度內(nèi)陸續(xù)完成交貨。

愛德萬開發(fā)的F7000系列，利用電子束技術(shù)將精細(xì)接腳間距圖樣直接寫入基板，可為目前半導(dǎo)體研發(fā)所關(guān)注的1Xnm制程提供業(yè)界最高測試產(chǎn)能，此套系統(tǒng)同時(shí)自動清洗功能與調(diào)整器功能，前者可確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)作效能，后者則支援不同尺寸、形狀、材料的基板測試。

目前這3家F7000系列客戶除將此系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓和其他類型與尺寸的基板研究范疇外，還將運(yùn)用于MEMS/NEMS（非機(jī)電系統(tǒng)）、生物晶片、創(chuàng)新元件、電子零組件等領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)，這3筆訂單意義深遠(yuǎn)，堪稱愛德萬測試跨入新市場，運(yùn)用先進(jìn)電子束微制造技術(shù)開創(chuàng)下一代電子元件研究發(fā)展的策略性成長里程碑。